东丽 SIVERAS LCP LX70M50（TORAY）

牌号定位：50% 玻纤 + 矿物 GF+MD 复合增强、标准流动、超高刚性、低翘曲绝缘 LCP，本色 / 黑色，UL94 V‑0（0.38mm）无卤阻燃；LX70 系列高填充低翘曲主力款，仅支持单次 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. LX70 基材，玻纤 + 矿物合计 50% 复合填充；核心亮点：超高弯曲模量、低各向异性、成型收缩差异小、减振均衡、尺寸稳定性优异；高填充带来极强抗蠕变、抗形变能力，玻矿配方兼顾刚性与低翘曲；HDT 240℃（1.8MPa），耐受单次 260℃无铅回流；吸水率极低 0.01%，耐助焊剂、清洗溶剂，温变下尺寸波动小。
2. 常规电子介电，非高频低 Df 料；UL 黄卡合规，RoHS、REACH；主打需要支撑、承重、长期高温不形变的精密连接器、支架结构件。

✅ 差异化卖点

• 和 LX70M35H 对比：M35H 35% 填充、高流动；LX70M50 填充更高，模量、抗蠕变大幅提升，流动性偏弱，不适合超薄长流道
• 和 L304M50 对比：L304M50 高耐热、支持多次回流；LX70M50 成型温度更低、性价比优， 单次回流
• 和 LX70G50C 对比：G50C 自带抗静电耐磨改性；LX70M50 是通用高刚性低翘曲，无滑动防静电改性
• 和 LX70T35 对比：T35 为 35% 减振款；LX70M50 刚性、抗蠕变高出一档，韧性略低
• 和 LX70M30H 对比：M30H 超高流动；M50 高填充，适合厚壁、承重结构

✅ 优势

• 玻矿复合，MD/TD 收缩差值小，扁平、大尺寸支架回流翘曲可控
• 50% 高填充，模量极高，长期高温承重不易蠕变变形，适合锁附支撑结构
• 减振性能良好，相机、穿戴设备模组支架抗振可靠性好
• 结晶稳定，料筒滞留不易分解发黑，成型窗口稳定
• 吸水率极低，清洗工序后尺寸稳定，线膨胀系数低，接近金属匹配性好

⚠️ 短板

• HDT 240℃，禁止两次及以上 SMT 回流
• 填充高，流动性一般，不适合 0.12mm 超薄、超长流道多腔模具
• 含玻纤矿物，浮纤明显，模具需要耐磨处理，不适合外观件
• 熔接线位置强度下降，浇口避开受力、锁附位置
• 介电损耗偏高，不适合高速差分、毫米波天线
• 非 LDS 基材，不能激光直接活化电镀
• 回料比例升高，模量、低翘曲稳定性衰减，承重精密件优先全新料

�� 参考物性（ASTM）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：130~140℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：300~335℃，喷嘴 310~325℃
• 模温：95~115℃；承重支架建议 105~115℃充分结晶稳定尺寸
• 提示：流动性偏弱，注射压力比 35% 牌号适当提高；低压低速充模，严控保压，减少内应力；优先对称进胶；充分排气；机台专用，禁止混入碳纤导电料

�� 典型应用

相机模组支撑支架、穿戴设备结构底座；厚壁大尺寸连接器基座；需要锁附承重、严控焊后翘曲的单次回流电子结构件；优先高刚性、抗蠕变、低翘曲、单次回流的精密支撑结构