东丽 SIVERAS LCP L304M35H（TORAY）

牌号定位：35% 玻纤 + 矿物 GF+MD 复合增强、H 高流动、低各向异性、高耐热多次回流 LCP，本色 / 黑色，UL94 V‑0（0.38mm）无卤阻燃；L304 平台低翘曲主力高流动款，支持 2~3 次 SMT 无铅回流焊TORAY PLAS...

✅ 核心特点

1. L304 高耐热基材，玻纤 + 矿物复合填充 35%；核心亮点：超低 MD/TD 收缩差、低翘曲、高流动、回流后共面度稳定、滞留稳定性优秀、减振性能均衡；后缀 H = 高流动改良，相比标准版 L304M35，薄壁、长流道充填能力更强，低压成型，成型残留应力更低，回流后翘曲更小TORAY PLAS...；HDT 260℃（1.8MPa），耐受多次 260℃无铅回流；吸水率极低 0.01%，耐助焊剂、清洗溶剂，湿热尺寸稳定。
2. 常规电子介电，非高频低 Df 料；UL 黄卡合规，RoHS、REACH；主打服务器、笔记本 DDR 内存插槽、长型 BTB/FPC 连接器，是长尺寸精密 SMT 连接器经典牌号。

✅ 差异化卖点

• 和 L304M35 对比：M35 标准流动；L304M35H 高流动改良，适合 0.15~0.2mm 薄壁、长流道多腔，成型压力更低，内应力更小
• 和 L304T35H 对比：T35H 侧重减振；M35H 主打 低翘曲，收缩异向更小，减振略弱
• 和 L304G35H 对比：G35H 纯玻纤，强度高但 MD/TD 收缩差异大、翘曲风险高；M35H 玻矿配方，各向收缩比远优于纯玻纤TORAY PLAS...
• 和 LX70M35H 对比：LX70M35H 单次回流；L304M35H 耐热更高，适配二次、多次回流模组
• 和 L304X35H 对比：X35H 主打低发气抑气泡；M35H 侧重低翘曲，流动水平接近

✅ 优势

• 玻矿复合低各向异性，长条形、扁平连接器回流翘曲控制优异，内存插槽、长 BTB 共面度良率高
• H 高流动，薄壁长流道低压充填，降低产品内部残留应力，减少回流反弹翘曲
• L304 高耐热骨架，多次回流不易起泡、形变，适合需要二次 SMT 的模组
• 料筒滞留稳定性好，长时间生产不易分解发黑、产生黑纹
• 吸水率极低，清洗后尺寸波动小，耐助焊剂、清洗剂

⚠️ 短板

• 填充 35%，流动性弱于 LX70M30H，不适合 0.12mm 极薄超短胶位
• 含玻纤矿物，轻微浮纤，模具需耐磨处理，不适合外观件
• 熔接线位置强度下降，浇口避开卡扣、插拔受力位置
• 介电损耗偏高，不适合高速差分、毫米波天线
• 非 LDS 基材，无法激光直接活化电镀
• 回料比例升高，低翘曲稳定性下降，精密连接器优先全新料

�� 参考物性（ASTM）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：130~140℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：310~340℃，喷嘴 320~330℃
• 模温：110~130℃；长尺寸内存插槽建议 120~130℃充分结晶稳定翘曲
• 提示：流动性优秀，低压低速充模，严控保压，降低内应力；优先对称进胶；排气槽精细优化，防止困气起泡；机台专用，禁止混入碳纤导电料TORAY PLAS...

�� 典型应用

笔记本 / 服务器 DDR 内存插槽、长型板对板 BTB、FPC 连接器；工控长尺寸 SMT 插座；需要多次回流、严控焊后翘曲的精密长型连接器；优先长尺寸、扁平、对共面度要求严苛的 SMT 连接器