东丽 SIVERAS LCP L204G35EBJ（TORAY）

牌号定位：35% 短玻纤 GF 增强、低析出、高韧性、标准流动、中耐热 LCP，本色 / 黑色，UL94 V‑0（0.38mm）无卤阻燃；L204 系列消费电子连接器牌号，后缀 EBJ 代表低挥发 + 高韧性改良，仅支持单次 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. L204 基材，35% 纯玻纤增强，无矿物填充；核心亮点：高拉伸弯曲强度、悬臂韧性好、低 outgas、低模垢、结晶稳定、成型性均衡；属于 L204 中耐热体系，耐热介于 LX70 与 L304 之间；纯玻纤取向，扁平薄件翘曲风险高于玻矿 M/T 系列；HDT 255℃（1.8MPa），耐受单次 260℃无铅回流；吸水率极低 0.01%，耐助焊剂、清洗溶剂。
2. 常规电子介电，非高频低 Df 料；UL 黄卡 E91944，RoHS、REACH 合规；主打手机、穿戴带卡扣、悬臂结构的 BTB/FPC 连接器。

✅ 差异化卖点

• 和 L204G35E 对比：G35E 基础款；L204G35EBJ 是 EBJ 改良，进一步降低发气、提升韧性，减少触点污染、卡扣崩裂
• 和 LX70G25J 对比：G25J 25% 玻纤，韧性更强、刚性偏低；L204G35EBJ 玻纤 35%，模量更高、抗蠕变更好
• 和 LX70G35F 对比：G35F 为 LX70 平台；L204G35EBJ 耐热更高，韧性保持更好，适合对耐热要求略高于 LX70 的单次回流产品
• 和 L304G35H 对比：L304G35H 高耐热、支持多次回流；L204G35EBJ 单次回流，成型温度更低、性价比优
• 和 LX70M35H 对比：M35H 玻矿低翘曲；L204G35EBJ 纯玻纤，力学强度更高，翘曲控制弱

✅ 优势

• EBJ 低析出配方，长时间量产，模垢、回流气泡、触点污染更少
• 35% 玻纤增强，强度、模量高，悬臂卡扣、端子反复插拔不易断裂
• 韧性均衡，薄壁悬臂结构抗弯折、抗崩角
• 结晶稳定，料筒滞留不易分解发黑，成型窗口宽
• 吸水率极低，清洗后尺寸稳定

⚠️ 短板

• HDT 255℃，禁止两次及以上 SMT 回流
• 纯玻纤体系，MD/TD 收缩差异大，大平面薄件回流翘曲风险偏高
• 含玻纤，存在浮纤，模具需要耐磨处理，不适合外观件
• 熔接线位置强度明显下降，浇口避开卡扣、插拔受力位置
• 介电损耗偏高，不适合高速差分、毫米波天线
• 非 LDS 基材，不能激光直接活化电镀
• 回料比例升高，韧性、低析出效果衰减，精密卡扣件优先全新料

�� 参考物性（ASTM）

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