东丽 SIVERAS LCP LX70T35（TORAY）

牌号定位：35% 玻纤 + 矿物 GF+MD 复合增强、标准流动、减振优先、低翘曲绝缘 LCP，本色 / 黑色，UL94 V‑0（0.38mm）无卤阻燃；LX70 消费电子减振系列标准版，仅支持单次 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. LX70 基材，玻纤 + 矿物合计 35% 复合填充；核心亮点：减振性能优异、模量均衡、低各向异性、回流翘曲可控、结晶稳定、滞留性好；和 LX70T35H 区分：T35 为标准流动版本，T35H 是高流动改良；适合流道不长、优先减振与尺寸稳定的连接器；HDT 240℃（1.8MPa），耐受单次 260℃无铅回流；吸水率极低 0.01%，耐助焊剂、清洗溶剂，湿热尺寸稳定。
2. 常规电子介电，非高频低 Df 料；UL 黄卡 E41797，RoHS、REACH 合规；主打手机、相机、OA 设备振动工况精密连接器。

✅ 差异化卖点

• 和 LX70T35H 对比：LX70T35 是标准流动，T35H 为 H 高流动改良；T35H 适合长流道、薄壁多腔；LX70T35 流动性中等，刚性、减振表现稳定，性价比更好
• 和 LX70M35H 对比：M35H 主打低 outgas、高韧性；LX70T35 侧重减振，韧性略低、析出水平中等
• 和 LX70M30H 对比：M30H 30% 填充、超高流动；T35 填充更高，抗蠕变、减振更强
• 和 L304A35 / L304T35H 对比：L304 系列耐热高、支持多次回流；LX70T35 单次回流，成型温度更低
• 和 LX80T35AF 对比：LX80T35AF 高频低 Df；LX70T35 普通电子级，不适合高速差分信号

✅ 优势

• 减振性能突出，振动环境下端子、卡扣抗疲劳，相机模组、穿戴设备优势明显
• 玻矿复合配方，MD/TD 收缩差异小，扁平件回流共面度优于纯玻纤牌号
• 结晶稳定，成型窗口宽，料筒滞留不易分解发黑
• 吸水率极低，耐清洗溶剂，温湿度变化下尺寸波动小
• 低翘曲，适合中等胶厚、扁平型连接器

⚠️ 短板

• HDT 240℃，禁止两次及以上 SMT 回流
• 标准流动，不适合 0.12mm 超薄、超长流道多腔模具
• 含玻纤矿物，轻微浮纤，模具需要耐磨处理，不适合外观件
• 熔接线位置强度下降，浇口避开卡扣、插拔受力位置
• 介电损耗偏高，不适合高速差分、毫米波天线
• 非 LDS 基材，不能激光直接活化电镀
• 回料比例升高，减振、模量下降，振动工况精密件优先全新料

�� 参考物性（ASTM）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：130~140℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：300~335℃，喷嘴 310~325℃
• 模温：90~115℃；减振类精密连接器建议 100~115℃充分结晶稳定翘曲
• 提示：流动性中等，注射压力高于 T35H；低压低速充模，降低内应力；优先对称进胶；排气优化，减少困气；机台专用，禁止混入碳纤导电料

�� 典型应用

手机、智能穿戴 BTB/FPC 连接器；相机模组连接器；OA 打印机、复印机电子端子；中小型数码振动工况连接器；优先看重减振、低翘曲、单次回流，流道不长的精密连接器