东丽 SIVERAS LCP LX70T35 H（TORAY）

牌号定位：35% 玻纤 + 矿物 GF+MD 复合增强、H 高流动、减振优先、低翘曲绝缘 LCP，本色 / 黑色，UL94 V‑0（0.38mm）无卤阻燃；LX70 消费电子系列，后缀 H = 高流动改良，仅支持单次 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. LX70 基材，玻纤 + 矿物合计 35% 填充；核心亮点：减振性能突出、高模量、低各向异性、回流翘曲可控、薄壁高流动、结晶稳定；和同系列 M35H 区分：M35H 主打低析出高韧性；T35H 侧重减振、刚性均衡，适合有振动工况的连接器；HDT 240℃（1.8MPa），耐受单次 260℃无铅回流；吸水率极低 0.01%，耐助焊剂、清洗溶剂，湿热尺寸稳定。
2. 常规电子介电，非高频低 Df 料；UL 黄卡 E41797，RoHS、REACH 合规；面向手机、穿戴、OA 设备带振动需求的精密连接器。

✅ 差异化卖点

• 和 LX70T35（标准版）对比：T35 标准流动；LX70T35H 高流动版本，适合 0.15~0.2mm 薄壁、长流道多腔模具，低压成型，残余应力更低
• 和 LX70M35H 对比：M35H 主打低 outgas、高韧性；T35H 减振性能更强，刚性模量更优，韧性略低、析出水平中等
• 和 LX70M30H 对比：M30H 30% 填充、流动更强、刚性偏低；T35H 填充更高，抗蠕变、减振更好
• 和 L304T35H 对比：L304T35H 耐热高、支持多次回流；LX70T35H 单次回流，成型温度更低、成本友好
• 和 LX80T35AF 对比：LX80T35AF 是高频低 Df；LX70T35H 普通电子级，不适合高速差分信号

✅ 优势

• 优异减振特性，振动环境下端子、卡扣不易松脱、疲劳断裂，穿戴、相机模组优势明显
• 玻矿复合配方，收缩异向小，扁平件回流共面度优于纯玻纤牌号
• H 高流动，薄壁、多 pin 多腔模具低压充填，内应力低，减少回流翘曲
• 结晶稳定，成型窗口宽，滞留稳定性好，不易分解发黑
• 吸水率极低，耐清洗溶剂，尺寸随温湿度变化小

⚠️ 短板

• HDT 240℃，禁止两次及以上 SMT 回流
• 含玻纤矿物，轻微浮纤，模具需要耐磨处理，不适合外观件
• 熔接线位置强度下降，浇口避开卡扣、插拔受力位置
• 介电损耗偏高，不适合高速差分、毫米波天线
• 非 LDS 基材，不能激光直接活化电镀
• 回料比例升高，减振、模量下降，振动工况精密件优先全新料

�� 参考物性（ASTM）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：130~140℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：300~335℃，喷嘴 310~325℃
• 模温：90~115℃；减振类精密连接器建议 100~115℃充分结晶稳定翘曲
• 提示：流动性良好，低压低速充模，降低内应力；优先对称进胶；排气优化，减少困气；机台专用，禁止混入碳纤导电料

�� 典型应用

手机、智能穿戴 BTB/FPC 连接器；相机模组连接器；OA 打印机、复印机电子端子；小型数码振动工况连接器；优先看重减振、刚性、低翘曲，只做单次回流的精密连接器