东丽 SIVERAS LCP LX70M30 H（TORAY）

牌号定位：30% 玻纤 + 矿物 GF+MD 复合增强、H 超高流动、高韧性、低 outgas 低析出、低翘曲绝缘 LCP，本色 / 黑色，UL94 V‑0（0.38mm）无卤阻燃；LX70 消费电子主力超薄连接器牌号，仅支持单次 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. LX70 基材，玻纤 + 矿物合计 30% 复合填充；核心亮点：超高薄壁流动性、低各向异性、回流翘曲控制好、低发气、韧性均衡、减振性能佳、结晶稳定；相比 35% 填充牌号，流动性更强、充填阻力更小，适合 0.12~0.15mm 超薄壁、多 pin 窄间距连接器；HDT 240℃（1.8MPa），耐受单次 260℃无铅回流；吸水率极低 0.01%，耐助焊剂、清洗溶剂，湿热尺寸稳定。
2. 常规电子介电，非高频低 Df 料；UL 黄卡 E41797，RoHS、REACH 合规；主打超薄、多腔、长流道 FPC/BTB 连接器。

✅ 差异化卖点

• 和 LX70M35H 对比：M35H 填充 35%、刚性更高；LX70M30H 填充更低、流动更强，适合更薄、流道更长的产品，刚性略低
• 和 LX70U30 对比：U30 同为 30% 玻矿超高流动；M30H 侧重低气体 + 韧性均衡，U30 偏向 低翘曲
• 和 LX70G25J 对比：G25J 25% 纯玻纤，韧性极强但翘曲风险大；M30H 玻矿体系，翘曲改善明显
• 和 LX80U25 对比：LX80U25 是高频低 Df；LX70M30H 普通电子级，流动更好、成本更友好，不适合高速差分信号
• 和 L304T35H 对比：L304 系列耐热高、可多次回流；LX70M30H 单次回流，低温成型、超薄流动优势突出

✅ 优势

• 超高流动，0.12mm 超薄胶位、多 pin、长流道多腔模具低压充填，成型内应力低，回流后共面度稳定
• 低 outgas 配方，连续量产气泡、模垢、触点污染少，良率稳定
• 玻矿复合，收缩异向远优于纯玻纤 LCP，扁平薄件反翘风险低
• 韧性均衡，悬臂卡扣、端子抗崩裂，组装良率好
• 结晶速度快，可低温模温成型，成型窗口宽、飞边抑制优秀
• 减振性能好，手机、穿戴设备振动工况可靠性高

⚠️ 短板

• HDT 240℃，禁止两次及以上 SMT 回流
• 含玻纤矿物，轻微浮纤，模具需要耐磨处理，不适合外观件
• 熔接线位置强度下降，浇口避开卡扣、插拔受力位置
• 介电损耗偏高，不适合高速差分、毫米波天线
• 非 LDS 基材，不能激光直接活化电镀
• 回料比例升高后，流动性、低析出效果衰减，超薄精密连接器优先全新料

�� 参考物性（ASTM）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：130~140℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：300~335℃，喷嘴 310~325℃
• 模温：90~115℃；超薄精密连接器建议 100~115℃充分结晶稳定翘曲
• 提示：流动性 ，严控注射速度与压力，防止过保压、内应力反弹；超薄件优先对称进胶；排气槽精细优化，避免困气灼伤；机台专用，禁止混入碳纤导电料TORAY PLAS...

�� 典型应用

手机、穿戴设备超薄 BTB/FPC 连接器；SIM/TF 卡座；0.12~0.15mm 窄间距多 pin 端子；数码小型精密连接器；优先超薄、长流道、多腔、只做单次回流、严控翘曲的消费电子连接器