东丽 SIVERAS LCP LX70G25J（TORAY）

牌号定位：25% 纯玻纤 GF 增强、高韧性、低 outgas 低析出、高强型 LCP，本色 / 黑色，UL94 V‑0（0.2mm）无卤阻燃；LX70 系列纯玻纤主力韧性牌号，仅支持单次 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. LX70 基材，25% 短玻纤增强，无矿物填充；核心亮点：韧性突出、低挥发、超高拉伸 / 弯曲强度，结晶性好、减振佳、薄壁成型性好；纯玻纤体系，力学优异，但各向收缩差异偏大，扁平薄件翘曲风险高于玻矿牌号；HDT 250℃（1.8MPa），耐受单次 260℃无铅回流；吸水率极低，耐助焊剂、清洗溶剂，湿热环境尺寸稳定。
2. 常规电子介电，非高频低 Df 料；UL 黄卡 E41797，RoHS、REACH 合规；主打需要耐弯折、卡扣不易崩裂的消费电子连接器、端子结构件。

✅ 差异化卖点

• 和 LX70G25 对比：G25 标准析出；LX70G25J 为低析出 + 高韧性改良配方，连续量产气泡、模垢更少，抗冲击、抗断裂更优
• 和 LX70G35F 对比：G35F 填充 35%，刚性更高；LX70G25J 填充更低、韧性更好，流动更优，适合薄壁、容易崩角的卡扣
• 和 LX80U25 对比：LX80U25 是高频玻矿料；LX70G25J 普通电子级、力学韧性更强，不适合高速信号
• 和 LX70M35H 对比：M35H 玻矿、低翘曲；G25J 纯玻纤，韧性优势明显，翘曲控制弱
• 和 L304G35H 对比：L304G35H 耐热高、可多次回流；LX70G25J 单次回流，韧性、低温成型更适合消费电子

✅ 优势

• 低气体配方，长时间量产回流气泡、气痕、模垢少，良率稳定
• 高韧性，端子卡扣、悬臂结构抗弯折、抗崩裂，组装良率高
• 纯玻纤增强，强度模量高，抗插拔疲劳
• 结晶速度快，可低温模温成型，成型窗口宽、飞边抑制好
• 减振性能优异，手机、相机振动工况可靠性好
• 吸水率极低，耐清洗溶剂，尺寸随温湿度变化小

⚠️ 短板

• HDT 250℃，禁止两次及以上回流焊
• 纯玻纤取向，各向收缩差异大，大面积扁平薄件回流翘曲风险高
• 含玻纤，存在浮纤，模具需要耐磨处理，不适合外观件
• 熔接线位置强度明显下降，浇口避开卡扣、插拔受力位置
• 介电损耗偏高，不适合高速差分、毫米波天线
• 非 LDS 基材，不能激光直接活化电镀
• 回料比例升高，韧性与低析出效果衰减，精密卡扣件优先全新料

�� 参考物性（ASTM）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：130~140℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：300~335℃，喷嘴 310~325℃
• 模温：90~115℃；精密卡扣连接器建议 100~115℃充分结晶
• 提示：流动性良好，低压低速充模，降低玻纤取向带来的内应力；扁平件谨慎选用；优化排气，发挥低析出优势；机台专用，禁止混入碳纤导电料

�� 典型应用

手机、相机 BTB/FPC 连接器；SIM/TF 卡座；悬臂卡扣、薄型受力端子；数码家电电子零件；优先看重韧性、抗崩裂、低析出，只做单次回流，非大平面薄件的精密连接器