东丽 SIVERAS LCP LX80T35 AF（TORAY）

牌号定位：35% 玻纤 + 矿物 GF+MD 复合增强、高频低介电、AF = 高流动 + 低发尘改良、低翘曲 LCP，本色 / 米黄，UL94 V‑0 无卤阻燃；LX80 高频基材系列，主打高速通信、5G 高频连接器，仅支持单次 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. LX80 高频专用基材，玻纤 + 矿物合计 35% 复合填充；核心亮点：超低 Df 介电损耗、高流动、低发尘、低析出、低各向异性、回流翘曲控制优秀；玻矿配方兼顾刚性、尺寸稳定与高频电气性能；HDT 260℃（1.8MPa），可耐受短时高温冲击、无铅回流；吸水率极低 0.01%，温湿度变化下 Dk/Df 波动小，耐助焊剂、清洗溶剂。
2. 高频优化配方，10GHz 下低介电损耗，适合高速差分信号；UL 黄卡 E41797，RoHS、REACH 合规；针对洁净度要求高的高速连接器、模组端子开发，减少粉尘污染触点。

✅ 差异化卖点

• 和 LX80M25AH 对比：M25AH 填充 25%，流动性更强、韧性更好；LX80T35AF 填充 35%，刚性、模量更高，高频损耗同样优异，流动略保守
• 和 LX80U25 对比：U25 极限超高流动；T35AF 刚性更高、抗蠕变更好，适合需要支撑受力的高速连接器
• 和 LX70T40F 对比：LX70T40F 普通电子级、介电损耗偏高；LX80T35AF 是 LX80 高频体系，信号衰减优势明显
• 和 L304 系列对比：L304 耐热更高、支持多次回流；LX80T35AF 侧重高频电气， 单次回流
• 和 LX80T35（无 AF 标准版）对比：标准版标准流动、普通发尘；AF 改良：高流动 + 低发尘，适合洁净、多腔连续量产

✅ 优势

• 高频低损耗：Dk≈3.0，Df≤0.002@10GHz，高速 / 5G 信号衰减小
• AF 低发尘配方，触点不易被粉尘污染，通信连接器良率高
• 玻矿复合，收缩异向小，回流后共面度稳定，扁平件反翘风险低
• 35% 填充，刚性、抗蠕变均衡，端子支撑结构不易形变
• 薄壁流动性优秀，适配 0.15~0.2mm 胶位、多 pin 窄间距连接器
• 结晶稳定，成型窗口宽，吸水率极低，湿热环境电气稳定性好

⚠️ 短板

• HDT 260℃，仅适合单次回流，不适合二次 / 多次 SMT 模组
• 含玻纤矿物，轻微浮纤，模具需要耐磨处理，不适合外观件
• 熔接线位置强度下降，浇口避开卡扣、插拔受力位置
• 非 LDS 基材，不能激光直接活化电镀
• 不是毫米波天线专用超低 Df 料；回料比例升高后，高频性能、洁净度会衰减，高速精密件优先全新料

�� 参考物性（ASTM）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：130~140℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：305~335℃，喷嘴 315~325℃
• 模温：100~120℃；高速连接器建议 110~120℃充分结晶，稳定介电与翘曲
• 提示：流动性良好，低压低速充模，控制剪切，避免介电性能恶化；多腔产品重点优化排气；模具做好防尘，匹配低发尘特性；机台专用，禁止混入碳纤导电料

�� 典型应用

5G 高速 BTB/FPC 差分连接器；数据中心高速信号端子；摄像头高速信号支架；高频模组连接器；对洁净度、低损耗、回流共面度要求高，只做单次回流的高速通信精密连接器