东丽 SIVERAS LCP LX70G35 F（TORAY）

牌号定位：35% 纯玻纤 GF 增强、F 低析出改良、高强高韧、低气体、单次回流绝缘 LCP，本色 / 黑色，UL94 V‑0（0.38mm）无卤阻燃；LX70 系列纯玻纤主力款，后缀 F=Low outgas 低挥发配方，仅支持单次 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. LX70 基材，35% 短玻纤增强，无矿物填充；核心亮点：F 配方专门优化低析出、低 outgas，相比标准版 LX70G35，回流气泡、模垢更少；保留纯玻纤高刚性、高拉伸、抗插拔疲劳；流动性良好、结晶快、减振佳，可低温模温成型；纯玻纤固有各向异性偏大，扁平薄件翘曲风险高于玻矿牌号；HDT 245℃（1.8MPa），耐受单次 260℃无铅回流，不适合多次回流制程；吸水率极低 0.01%，耐助焊剂、清洗溶剂。
2. 常规电子介电，非高频低 Df 料；UL 黄卡 E41797，RoHS、REACH 合规；面向消费电子多 PIN 连接器、卡扣受力端子，解决长时间量产气泡、模垢停机痛点。

✅ 差异化卖点

• 和 LX70G35（无 F 标准版）对比：G35 标准析出；LX70G35F 为 F 低析出改良，连续生产不易起泡、烧焦，模具保养周期更长，力学基础性能接近
• 和 LX70G35H 对比：G35H 是高流动版本；G35F 侧重低析出，流动为标准等级
• 和 LX70M35H 对比：M35H 玻矿体系，翘曲更好；G35F 纯玻纤，强度模量更高、翘曲更大
• 和 LX70T40F 对比：T40F 是 40% 玻矿低析出；G35F 纯玻纤，力学更强，异向翘曲差
• 和 L304G35H 对比：L304G35H 耐热高、可多次回流；LX70G35F 单次回流，低温成型、低析出更适合消费电子

✅ 优势

• F 低析出配方，长时间量产，回流气泡、气痕、模垢明显减少，良率稳定
• 纯玻纤增强，拉伸、弯曲强度高，卡扣、端子反复插拔不易断裂，抗疲劳好
• 结晶速度快，支持低温模温成型，成型周期短、飞边抑制优秀
• 减振性能好，适合有振动工况的手机、相机连接器
• 吸水率极低，湿热环境尺寸稳定，耐助焊剂与清洗溶剂

⚠️ 短板

• HDT 245℃，耐热余量有限，禁止两次及以上回流焊
• 纯玻纤取向，各向收缩差异大，大面积扁平薄件回流翘曲风险高
• 含玻纤，存在浮纤，模具需要耐磨处理，不适合外观件
• 熔接线位置强度大幅下降，浇口避开卡扣、插拔受力位置
• 介电损耗偏高，不适合高速差分、毫米波天线
• 非 LDS 基材，不能激光直接活化电镀
• 回料比例升高，低析出效果衰减，受力精密连接器优先全新料

�� 参考物性（ASTM）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：130~140℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：300~335℃，喷嘴 310~325℃
• 模温：90~115℃；精密连接器建议 100~115℃充分结晶
• 提示：流动性中等偏上，低压低速充模，降低玻纤取向带来的内应力；扁平件谨慎选用；优化排气，发挥低析出优势；机台专用，禁止混入碳纤导电料

�� 典型应用

手机、相机 BTB/FPC 连接器；SIM/TF 卡座；带卡扣受力端子；小家电电子零件；看重卡扣强度、低析出、只做单次回流，不适合大平面薄件的精密连接器