东丽 SIVERAS LCP LX70M35 H（TORAY）

牌号定位：35% 玻纤 + 矿物（GF+MD）复合增强、低气体、高韧性、H 高流动、低翘曲绝缘 LCP，本色 / 黑色，UL94 V‑0（0.38mm）无卤阻燃；LX70 系列连接器主力牌号，后缀 H = 高流动，仅支持单次 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. LX70 基材，玻纤 + 矿物合计 35% 填充；核心亮点：低 outgas 低析出、高韧性、薄壁高流动、结晶性好、减振性能佳、尺寸稳定；玻矿改性，相比同填充纯玻纤牌号，各向异性明显改善，回流翘曲控制更好；HDT 240℃（1.8MPa），耐受单次 260℃无铅回流，不适合多次回流制程；吸水率极低 0.01%，耐助焊剂、清洗剂，长时间量产不易起泡、模垢少。
2. 常规电子介电，非高频低 Df 料；黄卡 E41797，RoHS、REACH 合规；面向多腔、薄壁、窄间距 FPC/BTB 连接器，兼顾韧性、流动与低析出。

✅ 差异化卖点

• 和 LX70M35（无 H 标准版）对比：M35 标准流动；LX70M35H 高流动改良，充填距离更长，适合 0.15~0.2mm 薄壁、多腔模具，残余应力更低
• 和 LX70G35 对比：G35 是 35% 纯玻纤，强度模量更高，但翘曲风险大；M35H 玻矿体系，韧性、翘曲、低析出综合平衡更好
• 和 LX70T40F 对比：T40F 填充 40%，刚性更高；M35H 流动性更好、韧性更优，刚性略低
• 和 LX70U30 对比：U30 是 30% 玻矿、极限超高流动；M35H 填充更高、刚性与抗蠕变更强，流动略保守
• 和 L304X35H 对比：L304X35H 耐热高、可多次回流；LX70M35H 单次回流，低析出、低温成型优势突出

✅ 优势

• 低气体配方，连续量产气泡、烧焦、模垢少，模具保养周期长
• 高韧性，端子卡扣、插拔位置抗崩裂，组装良率高
• H 高流动，长流道、多 pin 薄壁连接器低压充填，成型内应力低，回流后翘曲稳定
• 玻矿复合，收缩异向优于纯玻纤 LCP，共面度良率稳定
• 结晶速度快，支持低温模温成型，周期短、飞边抑制好
• 减振特性，适合有轻微振动工况的消费电子连接器

⚠️ 短板

• HDT 240℃，耐热余量有限，禁止两次及以上回流焊
• 含玻纤矿物，轻微浮纤，模具需要耐磨处理，不适合外观件
• 熔接线位置强度偏弱，浇口避开卡扣、插拔受力位置
• 介电损耗偏高，不适合高速信号、毫米波天线
• 非 LDS 基材，不能激光直接活化电镀
• 回料比例升高，流动性下降、析出上升、翘曲不良风险变大，精密连接器优先全新料

�� 参考物性（ASTM）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：130~140℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：300~335℃，喷嘴 310~325℃
• 模温：90~115℃；精密连接器建议 100~115℃充分结晶稳定翘曲
• 提示：流动性良好，低压低速充模，降低剪切与内应力；多腔产品重点优化排气；对称进胶，减少回流反翘；机台专用，禁止混入碳纤导电料

�� 典型应用

消费电子 BTB、FPC、SIM/TF 卡座；多 pin 小型连接器；摄像头模组支架；家电电子端子；需要低析出、高韧性、薄壁成型、只做单次回流、管控焊后共面度的精密连接器