东丽 SIVERAS LCP LX80M25 AH（TORAY）

牌号定位：25% 玻纤 + 矿物 GF+MD 复合增强、高频低介电、高韧性、低析出、低反翘、超高流动 LCP，本色 / 黑色，UL94 V‑0 无卤阻燃；LX80 系列高速通信专用牌号，后缀 AH 代表高流动 + 低挥发改良，适合窄间距高速连接器，仅支持单次 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. LX80 高频基材，玻纤 + 矿物合计 25% 复合填充；核心亮点：低介电损耗、高韧性、低 outgas 低析出、低翘曲、超高薄壁流动性、耐水解，玻矿配方显著降低各向异性，适合嵌件成型、多腔超薄精密模；HDT 240℃（1.8MPa），耐受单次 260℃无铅回流，不适合多次回流制程；吸水率极低，介电与尺寸随温湿度波动小，耐助焊剂、清洗溶剂TORAY PLAS...。
2. 属于高速信号优化配方，相比 LX70 系列介电损耗更低；黄卡 E41797，RoHS、REACH 合规；主打数据中心、高速背板、高速 BTB/FPC 连接器，对气泡、模垢、焊后共面度要求严苛的量产场景

✅ 差异化卖点

• 和 LX80U25 对比：同属 LX80 高频 25% 玻矿；LX80M25AH 韧性更好、低析出优化更强，连续量产稳定性更优；U25 流动性略极限，标准尺寸稳定性优先
• 和 LX70U30 对比：LX70U30 为普通电子级 30% 玻矿，刚性更高、介电损耗偏高；LX80M25AH 高频性能突出，适合高速差分信号
• 和 LX80M25A（无 H）对比：标准版 M25A 流动均衡；AH 是高流动改良版，针对 0.12~0.15mm 超薄胶位开发
• 和 LX70G25 对比：G25 是 25% 纯玻纤，韧性好但翘曲大、介电一般；LX80M25AH 玻矿改性，低翘曲 + 低 Df + 低析出三合一优势
• 和 LX80T30 对比：T30 填充更高、刚性更强；LX80M25AH 流动、韧性、高频平衡更好

✅ 优势

• 低介电损耗，高速信号传输衰减小，5G / 高速连接器、数据中心连接器优选
• 高韧性，端子卡扣、插拔位置不容易崩裂，组装良率高
• 低析出配方，长时间量产气泡、气痕、烧焦、模垢少，模具保养周期长
• 玻矿复合，收缩异向小，单次回流焊后翘曲可控，共面度稳定
• 超高薄壁流动性，0.12~0.15mm 极薄胶位、窄流道多腔、嵌件成型适配性好
• 结晶速度快，低温模温成型，周期短、省电，飞边抑制优秀
• 耐水解，湿热环境下电气、尺寸稳定性优于很多普通 LCP

⚠️ 短板

• HDT 240℃，耐热余量有限，禁止两次及以上回流焊
• 含玻纤矿物，轻微浮纤，模具需要耐磨处理，不适合外观件
• 熔接线位置强度偏弱，浇口避开锁附、反复插拔受力位置
• 不属于毫米波超低 Df 天线专用料，不适合毫米波天线
• 非 LDS 基材，不能直接激光活化电镀
• 回料比例升高，流动性下降、介电性能变差、翘曲变大，高速精密件优先全新料

�� 参考物性（ASTM）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：130~140℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：295~330℃，喷嘴 305~320℃
• 模温：85~110℃；高速连接器建议 100~110℃充分结晶，稳定介电与翘曲
• 提示：流动性极强，低压低速充模，严控剪切，避免介电性能波动；多腔微结构重点优化排气；对称进胶降低内应力；机台专用，禁止混入碳纤导电料

�� 典型应用

高速 BTB、FPC、窄间距高速差分连接器；数据中心高速连接器；5G 模组信号端子；摄像头高速信号支架；微型卡座；需要低介电、高韧性、低析出、超薄成型、严控焊后翘曲、仅单次回流的高速通信精密电子件