东丽 SIVERAS LCP LX80U25（TORAY）

牌号定位：25% 玻纤 + 矿物（GF+MD）复合增强、超高流动、低翘曲、低气体、高频适配型 LCP，本色 / 黑色，UL94 V‑0 无卤阻燃，LX80 系列主打高速通信连接器，低介电损耗，适合高频信号端子，仅支持单次 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. LX80 基材，玻纤 + 矿物合计 25% 复合填充；核心亮点：LX80 是东丽 SIVERAS 高频优化基材，介电损耗更低，超高流动，低析出、低反翘，韧性优秀，结晶快、抑飞边，可低温模温成型；玻矿配方，各向异性小，焊后共面度稳定；HDT 240℃（1.8MPa），耐受单次 260℃无铅回流，不适合多次回流制程；吸水率极低，耐助焊剂、清洗溶剂。
2. 高频友好配方，相比 LX70 系列介电损耗更低，适合高速信号传输；黄卡 E41797，RoHS、REACH 合规；针对 0.12~0.15mm 窄间距高速连接器开发，5G / 高速 FPC、BTB 优选。

✅ 差异化卖点

• 和 LX70U30 对比：LX70U30 填充 30%，刚性更高；LX80U25 填充 25%，流动性更强、韧性更好、介电损耗更低，高频性能优势明显，刚性略低
• 和 LX80M25A H 对比：M25AH 是同系列高流动对标款；U25 侧重流动 + 低翘曲平衡，量产稳定性更好
• 和 LX70G25 对比：G25 是 25% 纯玻纤，力学韧性好但翘曲大、介电一般；LX80U25 玻矿改性，低翘曲 + 低 Df 双优势
• 和 LX70T40F 对比：T40F 填充 40%、刚性高；LX80U25 主打高频信号、超薄流动，刚性偏弱
• 和 LX80U25H 对比：U25H 为极限超高流动版本；U25 是标准平衡款，尺寸稳定性更好

✅ 优势

• 低介电损耗，适配高速差分信号，5G、高速通讯连接器优先选型
• 超高薄壁流动性，0.12~0.15mm 极薄胶位、多腔窄流道可稳定充填
• 低气体配方，长时间量产气泡、烧焦、模垢少，模具保养周期长
• 玻矿复合，收缩异向小，单次回流焊后翘曲控制优秀，共面度良率高
• 结晶速度快， 85℃模温可成型，周期短、省电，飞边抑制好
• 吸水率极低，温湿度循环下介电、尺寸波动小

⚠️ 短板

• HDT 240℃，耐热余量有限，禁止两次及以上回流焊
• 含玻纤矿物，轻微浮纤，模具需要耐磨处理，不适合外观件
• 熔接线位置强度偏弱，浇口避开锁附、反复插拔受力位置
• 不是专门毫米波超低 Df 材料，不适合毫米波射频天线
• 非 LDS 基材，不能直接激光活化电镀
• 回料比例升高，流动性下降、介电性能变差、翘曲变大，高速精密件优先全新料

�� 参考物性（ASTM）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：130~140℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：295~330℃，喷嘴 305~320℃
• 模温：85~110℃；高精度高速连接器建议 100~110℃充分结晶稳定翘曲与介电
• 提示：流动性极强，低压低速充模，严控剪切，防止介电性能波动；多腔微结构重点优化排气；对称进胶降低内应力；机台专用，禁止混入碳纤导电料

�� 典型应用

高速 BTB、FPC 连接器、窄间距高速端子；5G 通讯模组连接器；摄像头高速信号支架；微型 SIM/TF 卡座；需要低介电、超薄成型、严控焊后翘曲、仅单次回流的高速信号精密电子件