东丽 SIVERAS LCP LX70U30（TORAY）

牌号定位：30% 玻纤 + 矿物复合增强、超高流动、低气体析出、低翘曲、绝缘 SMT 级 LCP，本色 / 黑色，UL94 V‑0 无卤阻燃，LX70 系列主打超薄高流动标杆牌号，适合 0.12~0.15mm 超微端子，仅支持单次 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. LX70 基材，玻纤 + 矿物合计 30% 复合填充；核心亮点：流动性是 LX70 系列 梯队，薄壁充填能力极强，低挥发低模垢，结晶快、抑飞边，可低温模温成型；玻矿配方，各向异性远优于同填充纯玻纤牌号，焊后翘曲可控；HDT 248℃（1.8MPa），耐受单次 260℃无铅回流，不适合多次回流制程；吸水率极低 0.01%，耐助焊剂、清洗溶剂。
2. 常规介电配方，不属于毫米波低 Df 射频专用料；黄卡 E41797，RoHS、REACH 合规；专门针对超微连接器、极窄流道多腔模具开发，排气困难的微结构量产优势突出。

✅ 差异化卖点

• 和 LX70G25 对比：G25 是 25% 纯玻纤；LX70U30 玻矿体系，流动更强、翘曲更好，刚性略高，韧性略低于 G25
• 和 LX70T40F 对比：T40F 填充 40%，刚性更高；LX70U30 填充更低、流动更 ，适合更薄的微端子
• 和 LX70M30H 对比：M30H 也是高流动玻矿；U30 低析出优化更强，模垢更少，适合长时间连续量产
• 和 L304M35 对比：L304M35 耐热高、可多次回流；LX70U30 主打超流动、低模垢， 单次回流
• 和 LX70U30H 对比：U30H 为极限高流动版本；U30 是标准平衡款，刚性、稳定性更好

✅ 优势

• 超高薄壁流动性，0.12~0.15mm 极薄胶位、复杂微小流道可稳定充填
• 低气体配方，长时间量产气泡、烧焦、模垢堆积少，模具保养周期长
• 玻矿改性，收缩异向小，相比纯玻纤高流动牌号，焊后共面度良率更稳
• 结晶速度快， 90℃模温即可成型，省电、成型周期短，飞边抑制优秀
• 吸水率极低，温湿度变化下尺寸稳定，耐电子助焊剂、清洗剂

⚠️ 短板

• HDT 248℃，耐热余量有限，禁止两次及以上回流焊
• 含玻纤矿物，轻微浮纤，模具需要耐磨处理，不适合外观件
• 熔接线强度偏弱，浇口避开锁附、反复插拔受力位置
• 高频损耗偏高，不适合毫米波射频天线、滤波器
• 非 LDS 基材，不能直接激光活化电镀
• 回料比例升高，流动性下降、挥发物上升、翘曲变大，超微精密件优先全新料

�� 参考物性（ASTM）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：130~140℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：300~335℃，喷嘴 310~325℃
• 模温：90~115℃；高精度微件建议 105~115℃充分结晶稳定翘曲
• 提示：流动性极强，必须低压低速充模，防止喷射、卷气；多腔微结构优先优化排气；对称进胶降低内应力；机台专用，禁止混入碳纤导电料

�� 典型应用

0.12~0.15mm 超微 BTB、FPC 连接器；微型 SIM、TF 卡座；精密端子、微小插针基座；摄像头模组支架；极薄胶位、多腔、排气差、连续量产、仅单次回流的超微精密电子件