东丽 SIVERAS LCP LX70T40 F（TORAY）

牌号定位：40% 玻纤 + 矿物 GF+MD 复合增强、低气体析出、低翘曲、高流动、绝缘 SMT 级 LCP，本色 / 黑色，UL94 V‑0 无卤阻燃，LX70 系列高填充玻矿款，后缀 F 代表低析出改良配方，主打少模垢、少气泡，仅支持单次 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. LX70 基材，玻纤 + 矿物合计 40% 复合填充；核心亮点：低挥发低析出（F 改良）、玻矿配方抑制各向异性，翘曲优于同填充纯玻纤牌号，结晶速度快、抑飞边，可低温模温成型；流动性均衡，适合薄壁 + 需要刚性支撑的结构；HDT 250℃（1.8MPa），耐受单次 260℃无铅回流，不适合多次回流制程；吸水率极低 0.01%，耐助焊剂、清洗剂、焊锡高温。
2. 常规介电配方，不属于毫米波低 Df 射频专用料；黄卡 E41797，RoHS、REACH 合规；量产友好，窄流道、排气困难的多腔模具优先选用，减少烧焦、模垢停机抛光。

✅ 差异化卖点

• 和 LX70T45 对比：T45 填充 45%，模量更高；LX70T40F 填充 40%，流动性更好、低析出，韧性略优，刚性略低
• 和 LX70T40（无 F 标准版）对比：基础 T40 为通用析出版本；T40F 专门优化低挥发，针对气泡、模垢痛点
• 和 L304T40 对比：L304T40 耐热更高、可多次回流；LX70T40F 主打低析出、低模温成型，只适合单次回流
• 和 LX70G35 对比：G35 是 35% 纯玻纤，强度模量高、翘曲大；T40F 玻矿改性，焊后翘曲控制更好
• 和 LX70T40F-H 对比：H 是高流动版本，适配 0.15mm 超微端子；T40F 为标准平衡款

✅ 优势

• F 低析出配方，成型薄壁件气泡、气痕、烧焦风险明显降低，模具积垢少，保养周期长
• 玻矿复合，各向收缩差异小，单次回流后翘曲可控，BTB、FPC 共面度良率稳定
• 结晶快、支持低温模温成型，省电、成型周期短，飞边抑制能力强
• 40% 填充，刚性、抗蠕变满足连接器基座支撑需求
• 吸水率极低，温湿度循环尺寸稳定，耐电子清洗溶剂

⚠️ 短板

• HDT 250℃，耐热余量有限，禁止两次及以上回流焊
• 含玻纤矿物，轻微浮纤，模具需要耐磨处理，不适合外观件
• 熔接线位置强度偏弱，浇口避开锁附、反复插拔受力位置
• 高频损耗偏高，不适合毫米波射频天线、滤波器
• 非 LDS 基材，不能直接激光活化电镀
• 回料比例升高，挥发物上升、模量下滑、翘曲变大，精密件优先全新料

�� 参考物性（ASTM）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：130~140℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：300~335℃，喷嘴 310~325℃
• 模温：90~120℃；高精度件建议 110~120℃充分结晶稳定翘曲
• 提示：流动性良好，低压低速充模，优化排气，发挥低析出优势；对称进胶、均衡保压降低内应力；机台专用，禁止混入碳纤导电料

�� 典型应用

BTB/FPC、SIM/SD 卡精密连接器基座；Type-C 内支架；小型继电器线圈骨架；电源端子座；光模块小型支撑件；排气差、容易产生气泡模垢、只做单次回流、兼顾刚性与焊后翘曲的薄壁精密电子件