东丽 SIVERAS LCP LX70G25（TORAY）

牌号定位：25% 纯玻纤 GF 增强、低气体析出、高韧性、轻量化、绝缘 SMT 级 LCP，本色 / 黑色，UL94 V‑0（0.2mm）无卤阻燃，LX70 系列低填充纯玻纤牌号，流动性优异、结晶快、抑飞边，仅支持单次 SMT 回流焊（市面主流流通版本为 LX70G25J，G25 为基础款）

✅ 核心特点

1. LX70 基材，25% 短玻纤增强，无矿物填充；核心亮点：玻纤添加量低，密度更轻、韧性更好，低挥发低模垢，结晶速度快，可低温模温成型（ 约 80℃），飞边控制优秀；流动性突出，适合超薄壁、复杂流道零件；HDT 245℃（1.8MPa），耐受单次 260℃无铅回流，不适合多次回流制程；吸水率极低 0.01%，耐助焊剂、清洗剂。
2. 常规介电配方，不属于毫米波低 Df 射频专用料；黄卡 E41797，RoHS、REACH 合规；低填充，刚性低于 35GF 牌号，取向带来的异向性比高玻纤纯玻纤牌号略缓和，但依然大于玻矿改性牌号。

✅ 差异化卖点

• 和 LX70G35 对比：同为 LX70 纯玻纤系列；LX70G35 是 35GF，模量强度更高；LX70G25 玻纤更少，韧性更好、密度更低、流动性更佳，刚性偏弱
• 和 LX70G25J 对比：G25J 是稳定改良版，批次稳定性、低析出控制更好；G25 为基础通用款
• 和 L204G35E 对比：L204G35E 是 35GF 经济型；LX70G25 主打低气体、低模垢、薄壁高流动，品质等级更高
• 和 LX70T45 对比：LX70T45 是 45% 玻矿，低翘曲；LX70G25 纯玻纤，韧性、流动优势明显，翘曲控制弱
• 和 L304G35 对比：L304G35 耐热高、可多次回流；LX70G25 只适合单次回流，低析出、薄壁成型是强项

✅ 优势

• 低玻纤填充，韧性佳，卡扣、端子装配时不容易崩裂
• 低气体析出，成型不易气泡、烧焦，模具积垢少，保养周期长
• 流动性优秀，适合 0.15~0.2mm 超薄复杂结构
• 结晶快、可低温模温成型，省电、成型周期短
• 密度轻，对有减重需求的电子件友好；吸水率极低，湿热尺寸稳定

⚠️ 短板

• HDT 245℃，耐热余量有限，禁止两次及以上回流焊
• 纯玻纤体系，依然存在各向收缩差异，大平面薄件焊后翘曲风险高于玻矿牌号
• 含玻纤，存在浮纤，模具需要耐磨处理，不适合外观件
• 熔接线位置强度偏弱，浇口避开锁附、反复插拔受力位置
• 高频损耗偏高，不适合毫米波射频天线、滤波器
• 非 LDS 基材，不能直接激光活化电镀
• 回料比例升高，韧性下滑、挥发物上升，精密件优先全新料

�� 参考物性（ASTM）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：130~140℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：300~335℃，喷嘴 310~325℃
• 模温：80~110℃；精度件建议 100~110℃充分结晶
• 提示：流动性很好，低压低速充模，防止喷射纹；纯玻纤有取向，避免大面积单向取向；机台专用，禁止混入碳纤导电料

�� 典型应用

超薄 BTB、FPC 连接器、微型 SIM 卡座；小型继电器骨架；精密端子、微小插针基座；小家电电子零件；需要高韧性、低模垢、超薄成型，仅单次回流的轻量化精密电子件