东丽 SIVERAS LCP L304X35（TORAY）

牌号定位：35% 玻纤 + 矿物复合增强、低气体析出、抑制气泡、高韧性、低翘曲、绝缘 SMT 级 LCP，本色 / 黑色，UL94 V‑0（0.38mm）无卤阻燃，L304 系列专门针对成型气泡、模垢、气痕优化的低析出牌号，支持多次 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. I 型 LCP 基材，GF+MD 合计 35% 复合填充；核心亮点：低挥发、低气体释放，显著抑制薄壁件气泡、烧焦、模垢堆积，韧性优于 L304M35，同时保持低异向低翘曲；流动性优秀，低压充模，残余应力低；HDT 260℃（1.8MPa），耐热充足，可耐受 2~3 次 260℃无铅回流；吸水率极低 0.01%，湿热尺寸稳定；耐助焊剂、清洗剂、焊锡高温环境。
2. 常规介电配方，不属于毫米波低 Df 射频专用料；黄卡 E41797，RoHS、REACH 合规；适合 0.2mm 薄壁、多腔精密连接器，对排气、模垢敏感的量产场景优先选用；同系列还有高流动版本 L304X35H。

✅ 差异化卖点

• 和 L304M35 对比：同样 35% 玻矿、多次回流；L304X35 主打低析出、抑气泡，韧性更高；L304M35 侧重 低异向、焊后翘曲控制
• 和 L304G35 对比：L304G35 是 35% 纯玻纤，刚性高但异向大、翘曲大；L304X35 玻矿改性，低翘曲 + 低气体双优势
• 和东丽 LX70T45 对比：LX70T45 填充 45%、低气体，仅单次回流；L304X35 耐热更高、可多次回流，适合模组类多次 SMT 制程
• 和 S475 对比：S475 低翘曲多次回流；L304X35 在抑制气泡、减少模垢方面更有优势，适合排气困难的窄流道超薄件
• 和 L304X35H 对比：X35H 为超高流动版本，适合 0.15mm 超微端子；X35 是标准平衡款，韧性、刚性更好

✅ 优势

• 低挥发配方，有效改善薄壁充模时气泡、气痕、烧焦，模具积垢少，延长模具保养周期
• 玻矿复合，各向收缩差异小，回流焊后翘曲可控，内存座、BTB 共面度良率稳定
• 韧性突出，装配、锁附不易崩裂，适合有组装受力的连接器
• 流动性好，低压成型，制品内应力低，降低焊后变形风险
• 吸水率极低，温湿度循环尺寸变化很小，耐焊锡、耐化学

⚠️ 短板

• 含玻纤矿物，轻微浮纤，模具需要耐磨处理，不适合外观件
• 熔接线位置强度偏弱，浇口避开锁附、反复插拔受力位置
• 高频损耗偏高，不适合毫米波射频天线、滤波器
• 非 LDS 基材，不能直接激光活化电镀
• 回料比例升高会挥发物上升、韧性下降、翘曲变大，精密 SMT 件优先全新料

�� 参考物性（ASTM）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：130~140℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：310~340℃，喷嘴 320~335℃
• 模温：110~130℃；高精度件建议 120~130℃，充分结晶稳定翘曲
• 提示：优先低压低速充模，优化排气，发挥低气体特性；对称进胶、均衡保压降低内应力；机台专用，禁止混入碳纤导电料

�� 典型应用

DDR 内存插槽、笔记本内存座；BTB/FPC、SIM/SD 卡卡座；Type-C 连接器内架；继电器线圈骨架；BMS、ECU 车载接插件；光模块支架；薄壁窄流道、排气困难、容易产生气泡气痕、需要多次回流的精密电子件