东丽 SIVERAS LCP L304M35（TORAY）

牌号定位：35% 玻纤 + 矿物（GF+MD）复合增强、高流动、超低各向异性、低翘曲、绝缘 SMT 级 LCP，本色 / 黑色，UL94 V‑0（0.38mm）无卤阻燃，SIVERAS L304 系列标杆低翘曲牌号，主打回流焊后共面度稳定，可多次 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. I 型 LCP 基材，玻纤 + 矿物合计 35% 复合填充；核心亮点：收缩异向比极低（TD/MD≈1.8），远优于同填充纯玻纤 L304G35，回流后翘曲控制突出；流动性优秀，低压充模，制品残余应力低，抑制焊后变形；HDT 270℃（1.8MPa），耐热余量充足，支持 2~3 次 260℃无铅回流；吸水率极低 0.01%，湿热尺寸稳定；耐助焊剂、清洗剂、油脂TORAY PLAS...
2. 常规介电配方，非毫米波低 Df 射频专用料；黄卡 E41797，RoHS、REACH 合规；适配 0.2mm 薄壁 + 大平面精密连接器，成型窗口宽，低压成型，不易飞边，适合多腔模具量产。

✅ 差异化卖点

• 和同系列 L304G35 对比：L304G35 是 35% 纯玻纤，刚性高但异向大、翘曲大；L304M35 玻矿改性，大幅降低各向异性，焊后共面度优势明显TORAY 
• 和东丽 LX70T45 对比：LX70T45 填充 45%、低气体析出，仅单次回流；L304M35 填充 35%、耐热更高、可多次回流，翘曲稳定性更强
• 和 S475 对比：S475 30% 玻矿，多次回流低翘曲；L304M35 成型收缩差更小，低压成型，残余应力更低，内存插槽、BTB 优选
• 和 E477i 对比：E477i 仅单次回流；L304M35 耐热更高，适合需要多次回流的模组连接器
• 和 L304M35H 对比：M35H 为高流动版本；M35 是标准平衡款，刚性略高

✅ 优势

• 各向收缩差异极小，回流焊后翘曲很小，内存插槽、BTB 连接器共面度良率高
• 流动性优异，低压充填，残余应力低，从根源减少焊后变形
• HDT 270℃，耐热富余，支持多次回流制程
• 吸水率极低，温湿度变化下尺寸变化微小
• 不易飞边，排气可以放宽，模具维护简单，量产良率友好

⚠️ 短板

• 含玻纤矿物，轻微浮纤，模具需要耐磨处理，不适合外观件
• 熔接线位置强度偏弱，浇口避开锁附、反复插拔受力位置
• 高频损耗偏高，不适合毫米波射频滤波器
• 非 LDS 基材，不能直接激光活化电镀
• 回料比例过高，流动性下降、翘曲变大，精密 SMT 件优先新料

�� 参考物性（ASTM）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：130~140℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：310~340℃，喷嘴 320~335℃
• 模温：110~130℃；高精度件建议 120~130℃，充分结晶、稳定翘曲
• 提示：流动性好，采用低速低压充模，防止喷射纹、卷气；对称进胶，均衡保压，降低内应力；机台专用，禁止混入碳纤导电料

�� 典型应用

DDR 内存插槽、笔记本内存座；BTB/FPC、SIM/SD 卡精密连接器；Type-C 内架；继电器基座、线圈骨架；BMS、ECU 车载接插件；光模块支架、传感器底座；需要多次回流、严控焊后翘曲的薄壁精密电子件