东丽 SIVERAS LCP LX70T45

牌号定位：45% 玻纤 + 矿物（GF+MD）复合增强、低气体析出、高韧性、低翘曲、高流动、绝缘 SMT 级 LCP，本色 / 黑色，UL94 V‑0 无卤阻燃，SIVERAS LX70 系列经典平衡款，结晶速度快、抑制飞边，支持单次 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. 基础体系：LX70 基材，玻纤 + 矿物合计 45% 复合填充；核心亮点：低气体（低析出）、韧性优于同填充玻矿 LCP，低翘曲、减振吸震优良，结晶快、不易产生飞边，模具温度下限低，可低模温成型；HDT 240℃（1.8MPa），适配单次 260℃无铅回流，不适合多次回流；吸水率极低，SMT 不易起泡；耐助焊剂、清洗剂、油脂；
2. 常规介电，非专用毫米波低 Df 射频料；黄卡 E41797，RoHS、REACH 合规；流动性优秀，适配 0.2mm 薄壁 + 中大平面精密件，成型窗口友好，适合多腔精密连接器、OA 光学组件。

✅ 差异化卖点

• 和 GA481 对比：同样 45% 玻矿；LX70T45 优势是低气体、韧性更好、可低模温成型，飞边控制更强；GA481 减振取向更强
• 和东丽 LX70T40F 对比：LX70T40F 填充 40%，流动更好；LX70T45 填充更高、刚性、抗蠕变更强
• 和 S475 对比：S475 耐热高、可多次回流；LX70T45 主打低气体、低飞边、单次回流，成型工艺更宽松
• 和 GA463 对比：GA463 为 40% 玻矿；LX70T45 填充更高、模量更高，韧性与低析出是亮点
• 和东丽 LX70U30 对比：LX70U30 是 30% 纯玻纤，流动 、翘曲偏大；LX70T45 玻矿配方，低异向、低翘曲

✅ 优势

• 低气体析出，成型后不易产生气泡、烧焦、模垢，适合对洁净度有要求的精密电子件
• 玻矿复合，各向收缩差小，大平面件翘曲可控，共面度稳定
• 结晶快、飞边抑制好，模具维护压力低，可 100℃左右低温模温成型，省电
• 韧性在同填充玻矿 LCP 里表现突出，装配锁附不易崩裂
• 低吸水，湿热环境尺寸稳定，耐焊锡、耐化学

⚠️ 短板

• HDT 240℃，耐热余量有限，禁止两次及以上回流焊
• 含玻纤矿物，轻微浮纤，模具需要耐磨处理，不适合外观件
• 熔接线强度偏弱，浇口避开锁附、反复插拔受力位置
• 高频损耗偏高，不适合毫米波射频滤波器
• 非 LDS 基材，不能直接激光活化电镀
• 回料比例过高会韧性下降、气体变多、翘曲变大，精密件优先全新料

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：130~140℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：300~340℃，喷嘴 310~330℃
• 模温：100~120℃；精度件建议 110~120℃，提升结晶、降低翘曲
• 提示：高流动，优先低压低速充模，防止喷射、气痕；对称浇口均衡保压；机台专用，禁止混入碳纤导电料

�� 典型应用

BTB/FPC、SIM/SD 卡精密连接器基座；打印机复印机 OA 机芯减震滑动件；光学拾取光头支架；电源模块绝缘支撑件；多腔薄壁、要求低模垢、低飞边的单次回流精密零件