LAPEROS LCP D130M（Polyplastics，俗称宝力）

牌号定位：30% 玻纤 GF30 增强、超高流动性、绝缘 SMT 级 LCP，黑色 BK010P 为主，UL94 V‑0，D 系列 高流动薄壁专用牌号，主打 0.15mm 级超微窄间距精密连接器，仅支持单次回流焊

✅ 核心特点

1. I 型 LCP 基材 + 30wt% 短玻纤增强；核心亮点：熔体流动性是 GF30 LCP 里 梯队，充模压力低，适配 0.15mm 超薄、极小 Pitch、长流道微型端子；HDT 210℃（1.8MPa），仅可耐受单次 260℃无铅回流，不适合多次回流；吸水率低 0.03%，SMT 不易起泡；绝缘优异，耐焊锡、助焊剂、清洗剂；
2. 自带一定吸震特性；常规介电配方，非高频低损耗射频料；无卤阻燃，RoHS、REACH 合规；成型窗口宽，多腔模具良率优势明显；和 GA130 同属高流动路线，D130M 流动更 。

✅ 差异化卖点

• 和 GA130 对比：同为 30GF 高流动；D130M 流动性更强，专门做 0.15mm 超薄壁；GA130 兼顾流动与翘曲，薄壁略宽一档
• 和 A130 对比：A130 30GF，高韧性、插拔优选；D130M 流动极强、韧性偏弱，主打微型端子成型
• 和 HA475 对比：HA475 是玻矿复合、低翘曲高流动；D130M 纯玻纤，流动上限更高，但翘曲更大
• 和 S475/S478 对比：S475/S478 玻矿、耐热高、可多次回流；D130M 耐热低一档，只适合单次回流 薄壁
• 和 T130/B130 对比：T130/B130 侧重减振、耐热更高；D130M 核心是薄壁充模能力

✅ 优势

• 超高流动，超微薄壁、超长流道、多腔连接器轻松走胶，锁模压力要求低
• 绝缘稳定，满足电子 SMT 贴片制程
• 薄壁成型后强度保持好，越薄相对强度越高
• 低吸水，回流焊抗起泡稳定
• 成型周期短，适合连接器大批量自动化生产

⚠️ 短板

• HDT 仅 210℃，耐热余量有限，严禁 2 次及以上回流焊
• 纯玻纤配方，各向异性大，大面积件翘曲明显
• 含玻纤，存在浮纤，模具需要耐磨处理，不适合外观件
• 缺口冲击偏低，不适合反复插拔受力结构
• 熔接线强度薄弱，浇口避开受力位置
• 高频损耗偏高，不适合毫米波射频器件
• 非 LDS 基材，不能直接激光活化电镀
• 回料管控严格，回料加多流动性衰减明显，超微端子优先新料

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，4~6h，含水率≤0.015%
• 料筒：300~330℃，喷嘴 310~320℃
• 模温：100~120℃；保证结晶，稳定流动性与尺寸
• 提示：超薄壁产品控制剪切，避免玻纤折断；保压不宜过大，减少内应力、翘曲；机台专用，禁止混入碳纤料

�� 典型应用

手机、平板微型 BTB、FPC 连接器；0.4mm 及以下 Pitch 超窄间距端子；SIM/TF 卡超薄卡座；微型高速信号端子基座；IT 精密超薄微型连接器（单次回流）