LAPEROS LCP S140M（Polyplastics，俗称宝力）

牌号定位：40% 玻纤增强、超高耐热、高流动、低析出 SMT 级 LCP，本色 VF2001 / 黑色 BK010P，UL94 V‑0（0.4mm），S 系列主力高耐热牌号，HDT 高达 310℃，适合多次高温回流、高洁净精密电子件

✅ 核心特点

1. I 型 LCP 基材，40wt% 短玻纤增强；核心亮点：超高耐热，1.8MPa 负荷变形温度 310℃，可耐受 280℃短时回流，支持 2~3 次 SMT 焊接；流动性优于同系列 S135，充模压力更低，适合 0.3mm 薄壁、多腔模具
2. 低气体析出、低离子析出、低 VOC，洁净度优秀；吸水率极低（0.02%），回流焊不易起泡；CTE 接近金属，尺寸稳定；绝缘性能优异，耐助焊剂、清洗剂；常规介电配方，非毫米波射频低 Df 牌号
3. 刚性高、高温刚性保持好，振动吸收特性佳；黄卡 E106764，RoHS、REACH 合规

✅ 差异化卖点

• 和 S475 对比：S475 是玻矿复合、低翘曲；S140M 纯玻纤，耐热更高、模量更高，但翘曲更大
• 和 E130i（30GF）对比：E130i 流动好、性价比高、HDT 280℃；S140M 玻纤填充更高、耐热富余极大，适合多道高温回流
• 和 E480i（40GF）对比：同为 40GF；E480i 侧重多次回流共面度；S140M 耐热上限更高、低析出洁净优势突出
• 和 S135 对比：S135 高刚性、流动偏低；S140M 流动性提升，成型压力更低，薄壁更友好
• 和 E471i/E463i 对比：E47 系列 i 后缀主打高频低损耗；S140M 优先超高耐热、低析出，不做射频腔体

✅ 优势

• HDT 310℃，耐热余量充足，多次高温回流不变形、不起泡
• 40% 玻纤，高刚性、高温下力学保持好
• 低析出、低离子，适合对洁净度要求高的精密组件
• 高流动，多腔薄壁端子量产良率稳定
• 耐焊锡、耐清洗剂，SMT 制程稳定性强

⚠️ 短板

• 纯玻纤配方，各向异性大，大平面件翘曲高于玻矿复合牌号（S475、E463i、E130G）
• 含玻纤，存在浮纤，模具需要耐磨处理，不能用于光学外观件
• 熔接线强度薄弱，浇口避开插拔受力位置
• 高频 Df 偏高，不适合毫米波雷达滤波器
• 非 LDS 基材，不能直接激光活化电镀
• 回料会造成耐热、析出性能变差，高洁净 / 多次回流件优先全新料

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，4~6h，含水率≤0.015%
• 料筒：325~355℃，喷嘴 335~345℃
• 模温：110~130℃；高模温充分结晶，提升耐热与尺寸稳定性
• 提示：薄壁端子均衡保压，控制剪切；机台单独清机，禁止混入碳纤导电料

�� 典型应用

多次回流高端连接器、FPC/BTB 精密端子；光学拾取器、OA 机芯组件；高洁净传感器基座；车载高温电子 SMT 件；需要耐高温烘烤的精密电子骨架