LAPEROS LCP E130G（Polyplastics，俗称宝力）

牌号定位：30% 玻纤 + 矿物玻矿复合增强、低翘曲、高流动 SMT 通用 LCP，本色 VF2201 / 黑色 BK210P，UL94 V‑0，消费电子卡座、连接器经典低翘曲牌号，介于 E130i 纯玻纤与 E525T 纯矿物之间

✅ 核心特点

1. I 型 LCP 基材，玻矿复合 30% 填充，不是纯玻纤；相比 E130i，成型收缩各向差值更小，翘曲明显改善，适合有平面度要求的 SMT 零件
2. 流动性优秀，适合 0.2mm 左右薄壁端子、多腔模具，成型压力低；HDT 270℃，可稳定过 260℃无铅回流；低吸水率，SMT 不易起泡；CTE 匹配 PCB 基板，焊接后偏移小
3. 耐助焊剂、清洗剂，低离子析出；常规介电，不属于毫米波低 Df 射频特化料，主打普通高速连接器、卡座，不适合 77GHz 雷达腔体

✅ 差异化卖点

• 和 E130i 对比：同样 30 填充级别；E130i 纯玻纤、力学更强、流动上限更高，但翘曲大；E130G 玻矿复合，翘曲更好，刚性、冲击略低
• 和 E525T 对比：E525T 纯矿物无玻纤，翘曲 、无浮纤，但模量和耐热偏低；E130G 含玻纤，刚性、耐热更好，有轻微浮纤
• 和 E471i/E473i 对比：E47 系列带 i 后缀，高频低损耗配方；E130G 无高频优化，性价比更高，面向普通消费电子
• 和 S475 对比：S475 HDT 高达 300℃，主打多次高温回流；E130G 耐热常规，成本更友好
• 和 A130 对比：A130 纯玻纤、高韧性抗插拔开裂；E130G 侧重低翘曲，冲击韧性偏弱

✅ 优势

• 玻矿复配，平衡刚性与翘曲，大平面卡座、SIM 托盘良率稳定
• 高流动，薄壁充模好，多腔模具量产稳定
• 耐热充足，标准 SMT 回流适配，低吸水抗起泡
• 牌号成熟、认证齐全，现货充足，性价比高
• 耐化学，适合电子组装制程

⚠️ 短板

• 含玻纤，存在轻微浮纤，模具需要耐磨处理，不能用于光学件
• 熔接线强度薄弱，浇口避开插拔受力位置
• 高频 Df 偏高，不适合毫米波射频器件
• 非 LDS 基材，不能直接激光活化电镀
• 回料增多会导致翘曲、流动性波动，精密卡座优先管控回料比例

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，4~6h，含水率≤0.015%
• 料筒：315~345℃，喷嘴 325~335℃
• 模温：110~130℃；高模温充分结晶，稳定尺寸、降低翘曲
• 提示：平面件优先对称浇口、均衡保压；机台单独清机，禁止混入碳纤导电料

�� 典型应用

SIM/SD 卡槽、Type-C 卡座、FPC 连接器基座；普通高速 BTB 连接器；继电器、电感支架；摄像头模组底座；消费电子 SMT 绝缘盖板