世索科 XYDAR LCP MG-850（Syensqo，原索尔维）

牌号定位：50% 玻纤 + 矿物复合增强、高流动、低翘曲、本征无卤 V0、SMT 高速连接器专用 LCP，本色 NT / 黑色 BK，适配 260℃无铅回流焊，主打 12G 高速细间距连接器、超薄长流道精密件

✅ 核心特点

1. I 型全芳香 LCP 基材 + 50% 玻纤 + 矿物复配填充，本征阻燃，无需外加阻燃剂即 UL94 V‑0；玻矿复配平衡取向收缩，低翘曲 + 高流动性兼顾，可以填充极薄壁、超长流道，飞边少，成型窗口宽上海松翰
2. 低吸水率，SMT 回流不易起泡；耐焊锡、清洗剂、各类溶剂；对微波穿透性好，介电稳定；高温下刚性保留好，CLTE 低，尺寸公差稳定，适合细间距高速信号部件
3. 绝缘级，低离子析出，不腐蚀模具，对比很多无卤 PPA 没有模具腐蚀问题

✅ 差异化卖点

• 和 MG-350 对比：同为玻矿复合低翘曲；MG-350 偏向 5G 射频、低 Dk/Df；MG-850 主打高速连接器、超高流动，更适合 0.2mm 以下细针距端子，射频性能弱于 MG-350
• 和 G-930（30GF 纯玻纤）对比：G-930 熔接线强度更好；MG-850 填充更高、刚性更高、翘曲更小，流动性极强
• 和 M-345（纯矿物）对比：M-345 无玻纤、无浮纤、超低翘曲，但模量偏低；MG-850 含玻纤，刚性、抗蠕变更强，有轻微浮纤
• 和安特普 3400 RC-220 对比：都是玻矿低翘曲 V0；MG-850 流动性、成型稳定性更好，面向高速连接器；RC-220 性价比高，多用于电源支架盖板

✅ 优势

• 高流动配方，50% 高填充下依然可做超薄、长流道细间距连接器
• 玻矿复配，翘曲控制优于同填充纯玻纤 LCP，装配对位稳定
• 本征无卤 V0，低吸水，多次 SMT 回流可靠性好
• 耐化学、耐微波，模具腐蚀性低
• 成型毛边少，适合精密端子、屏蔽框

⚠️ 短板

• 力学强度低于纯玻纤高填充牌号，不适合超高载荷锁附承压结构
• 含玻纤，存在轻微浮纤，模具需要耐磨处理
• 熔接线强度一般，多浇口受力件需要评估
• 高频介电损耗不及 MG-350，不优先用于毫米波滤波器
• 非 LDS 基材，不能直接激光活化电镀；回料多次加工流动性、翘曲稳定性下降，高速连接器优先全新料

�� 参考物性（ASTM）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，4~6h，含水率≤0.015%
• 料筒：325~355℃，喷嘴 335~345℃
• 模温：110~130℃；高模温充分结晶，进一步降低翘曲
• 提示：细间距端子优先对称浇口、充分排气；机台单独清机，避免混入导电料

�� 典型应用

12G 高速连接器、USB、高速背板细间距端子；笔记本 / 平板高速信号基座；SMT 超薄绝缘支架；需要低翘曲、高流动的精密高速电子件