世索科 Xydar LCP G-430 耐化学耐候
- 起订量 (千克)价格
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25-1000¥72.3 /千克
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≥1000¥72 /千克
- 发布日期: 2026-10-31
- 更新日期: 2026-10-31
产品详请
| 品牌 |
XYDAR
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| 货号 |
147852369
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| 用途 |
电子电气
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| 牌号 |
G-430
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| 型号 |
G-430
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| 品名 |
LCP
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| 包装规格 |
25KG/袋
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| 外形尺寸 |
颗粒
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| 厂家 |
世索科
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| 是否进口 |
是
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世索科 Xydar LCP G-430(Syensqo,原索尔维)
牌号定位:40% 玻纤增强、超高耐热、本征无卤 V0、高刚性 SMT 级 LCP,本色 NT / 黑色 BK,可稳定耐受 260℃无铅回流焊,属于高耐热高强度通用玻纤 LCP,半导体、高温连接器常用
✅ 核心特点
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I 型全芳香 LCP 基材 + 40wt% 短玻纤增强,本征阻燃,无需外加阻燃剂即 UL94 V0;HDT 高达 314℃,高温下刚性保留优异,低热膨胀系数,尺寸稳定性强
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流动性良好,成型毛边少;耐焊锡、清洗剂、酸碱溶剂,耐伽马辐照、耐候;低离子析出,低吸水率,湿热环境绝缘稳定
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绝缘级,适合需要长期高温工况、螺丝锁附抗蠕变的精密结构件
✅ 差异化卖点
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和 G-930(30GF)对比:G-930 填充低、熔接线更强、成型窗口更宽;G-430 40GF,刚性、抗蠕变、耐热更高,适合高载荷高温结构
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和 G-940(40GF)对比:同为 40GF;G-430 耐热更高,G-940 偏向高流动薄壁连接器
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和 MG-350(玻矿复合)对比:MG-350 主打低翘曲 + 高频低介电;G-430 纯玻纤,力学、耐热更强,翘曲风险更大,不适合射频高频
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和 M-345(纯矿物)对比:M-345 无玻纤、超低翘曲、外观好;G-430 玻纤补强,强度高,有浮纤
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和安特普 3407-3(40GF V0)对比:填充一致;G-430 耐热等级更高,耐辐照性能突出;3407-3 性价比优势更大
✅ 优势
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超高耐热,HDT 314℃,多次 SMT 回流、持续高温环境稳定性优秀
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40% 玻纤高刚性,螺丝锁附抗蠕变好,不容易松脱
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本征无卤 V0,低离子析出,电子可靠性高
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耐化学、耐辐照,适配半导体、车载高温部件
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成型溢料少,脱模性好
⚠️ 短板
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纯玻纤配方,各向异性明显,大面积平板件翘曲风险高于玻矿 / 纯矿物牌号
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含玻纤,存在浮纤,模具需要耐磨处理
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熔接线强度弱于 G-930,多浇口受力件需要评估
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回料多次加工玻纤折断,耐热、力学下滑,高可靠件优先全新料
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非 LDS 基材,不可直接激光活化电镀;介电性能一般,不适合毫米波射频器件
�� 参考物性(ASTM)
表格
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项目
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数值
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单位
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密度
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1.64
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g/cm³
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拉伸强度
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155
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MPa
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弯曲强度
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190
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MPa
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弯曲模量
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17000
|
MPa
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IZOD 缺口冲击(3.2mm)
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85
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J/m
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热变形温度(1.8MPa)
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314
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℃
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UL94
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V‑0
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0.4mm
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�� 注塑工艺参考
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干燥:140~150℃,4~6h,含水率≤0.015%
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料筒:330~360℃,喷嘴 340~350℃
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模温:120~140℃;高模温充分结晶,稳定耐热、收缩
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提示:浇口避开受力熔接区;排气充足;机台单独清机,避免混入导电料
�� 典型应用
半导体测试治具、芯片载具;高温连接器基座;车载电控高温骨架;线圈骨架、功率器件绝缘支架;需要高耐热、高抗蠕变的 SMT 精密零件