世索科 Xydar LCP G-930（Syensqo，原索尔维）

牌号定位：30% 玻纤增强、本征无卤 V0、高流动、熔接线强度优秀的通用 SMT 级 LCP，本色 NT / 黑色 BK，专为表面贴装电子件开发，可稳定耐受 260℃无铅回流焊

✅ 核心特点

1. I 型全芳香 LCP 基材 + 30wt% 短玻纤增强；本征阻燃，无需外加阻燃剂即 UL94 V0，低离子析出，耐焊锡、清洗剂、各类溶剂，耐辐照、耐候好
2. 突出优势：熔接线强度高、高流动、少毛边；甚至可以在较低模温（93℃左右）成型薄壁长流道零件，成型窗口宽，不容易飞边；翘曲控制优于很多同填充玻纤 LCP
3. 低热膨胀系数，高温下刚性保留好，尺寸稳定，适合精密端子、连接器类 SMT 零件

✅ 差异化卖点

• 和 G-940（40GF）对比：G-940 刚性、抗蠕变更强；G-930 流动性更好、韧性更佳、熔接线更稳，薄壁成型更容易
• 和 MG-350（玻矿复合低翘曲高频款）对比：G-930 纯玻纤，力学与熔接线更强；MG-350 玻矿复配，主打低翘曲、高频低 Dk/Df，射频优先
• 和安特普 3400 G-330 对比：同为 30GF V0 SMT LCP；G-930 熔接线强度是明显强项，成型毛边更少，稳定性更好；3400 G-330 性价比优势更大
• 和塞拉尼斯 E130i 对比：E130i 更高 HDT；G-930 成型更友好、熔接线更优

✅ 优势

• 熔接线强度优异，多浇口、带孔开槽结构不容易断
• 高流动，适合 0.2mm 薄壁、长流道精密件，溢料少
• 本征无卤 V0，SMT 回流稳定，不易起泡
• 低吸水率，湿热环境绝缘稳定
• 成型模温要求不苛刻，对设备要求友好

⚠️ 短板

• 纯玻纤配方，相比玻矿复合牌号，大面积平板件翘曲风险更高
• 含玻纤，存在浮纤，模具需要耐磨处理
• 回料多次加工玻纤折断，熔接线强度、流动性下降，精密连接器优先全新料
• 非 LDS 基材，不能直接激光活化电镀；高频介电性能弱于 MG 系列射频牌号

�� 参考物性（ASTM）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，4~6h，含水率≤0.015%
• 料筒：320~350℃，喷嘴 330~340℃
• 模温：90~130℃（该牌号支持低温模温成型，推荐 120℃以上结晶更充分，耐热、尺寸更稳定）
• 提示：浇口避开受力熔接区；排气做好，减少焦痕；机台单独清机，避免混入导电料

�� 典型应用

SMT 高速连接器、BTB 端子基座；LED 支架；线圈骨架；传感器外壳；小型精密汽车电子 SMT 零件；需要多浇口、对熔接线强度有要求的薄壁绝缘件