世索科 XYDAR LCP MG-350

牌号定位：玻纤 + 矿物复合增强、低翘曲、本征无卤阻燃 V0、高频低介电 LCP，50% 填充，本色 / 黑色，可耐受 260℃无铅 SMT 回流，主打 5G 通信、射频器件、大面积平板精密件

✅ 核心特点

1. LCP 基材 + 玻纤 + 矿物复合填充（50% 总填充），本征阻燃，无需额外添加卤系阻燃剂；平衡纯玻纤 LCP 的各向异性，低翘曲是核心卖点，大面积薄壁件平面度优秀
2. 介电常数、介电损耗低，高频射频稳定性好，适合 5G 毫米波、滤波器类信号部件；耐热优异，HDT 高，耐焊锡、耐清洗剂、耐化学溶剂
3. 绝缘级，低离子析出，成型收缩各向差异小，尺寸稳定性强；流动性良好，适合薄壁长流道结构

✅ 差异化对比

• 和 MG-450 对比：MG-450 填充更高、模量更高；MG-350 流动性更好、韧性更佳，低翘曲均衡性更好，射频场景更常用
• 和 M-350 对比：M-350 纯玻纤增强，刚性高但翘曲风险大；MG-350 玻矿复配，牺牲部分力学换取低翘曲
• 和安特普 3400 RC-220 对比：同属玻矿低翘曲 V0；Xydar MG-350 高频介电性能更优，射频通信 ；安特普 RC 系列性价比优势明显
• 和塞拉尼斯 Zenite 系列：Zenite 偏连接器高流动；MG-350 偏向射频、滤波器、雷达支架等高频低损耗场景

✅ 优势

• 玻矿复合配方，大幅降低翘曲，适合大平面、薄壁射频壳体
• 低 Dk/Df，高频信号传输损耗低，5G 射频器件优选
• 本征无卤 V0，SMT 回流稳定，不易起泡
• 耐焊锡、耐清洗剂，耐酸碱化学溶剂
• 低吸水率，湿热环境介电与绝缘稳定

⚠️ 短板

• 力学强度低于同填充纯玻纤牌号，不适合高载荷锁附承压结构
• 含玻纤，轻微浮纤，模具存在磨损
• 熔接线强度偏弱，多浇口开槽结构开裂风险偏高
• 对干燥要求严苛，含水超标极易 SMT 起泡；回料反复加工，尺寸、介电性能下滑，射频件优先全新料
• 不可 LDS 电镀；新项目务必核对版本（MG-350 / MG-350 PRL 填充不一样，不可互换），索取黄卡与介电测试报告

�� 参考物性（ASTM）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，4~8h，露点≤-29℃，含水率≤0.01%（射频件干燥管控严格）
• 料筒：330~365℃，喷嘴 340~355℃
• 模温：120~140℃；高模温充分结晶，稳定介电、降低翘曲
• 提示：浇口尽量对称排布；排气充足；机台单独清机，避免混入导电料

�� 典型应用

5G 基站滤波器壳体、毫米波雷达支架；高频通信射频模块；大面积 SMT 绝缘盖板；车载通信天线基座；需要低翘曲 + 高频低损耗的精密射频元件