安特普 RTP LCP 3400 G-330（本色 / 黑色）

系列：RTP 3400 G 玻纤增强系列，30% 玻纤增强、无卤阻燃 LCP，UL94 V‑0，本色可达到 5VA，RoHS 合规，耐受 260℃无铅 SMT 回流；G 代表玻纤增强，是 3400 系列主流 30GF 通用力学牌号，对标塞拉尼斯 A130

✅ 核心特点

1. LCP 基材 + 30wt% 短玻纤增强；熔点约 280℃，1.8MPa HDT≈240℃；均衡的强度、刚性与流动性，兼顾成型性和力学；低成型收缩、尺寸稳定；低离子析出，耐助焊剂、清洗剂，SMT 回流不易起泡；自带 RTP 无卤阻燃体系。
2. 差异化卖点

• 和 3400 G-345 对比：G-330 是 30GF，流动性更好、更容易走薄壁；G-345 为 45GF，刚性更高、流动性差
• 和 3400 RC210 对比：RC210 是专项抗蠕变改性；G-330 是标准玻纤阻燃通用款，性价比更高，不做特殊抗蠕变助剂强化
• 和 3400 FC-210 对比：FC-210 主打超高 HDT；G-330 耐热中等，力学均衡、流通更广
• 和塞拉尼斯 A130 对比：定位接近；A130 原厂标准料，市场验证多；G-330 为 RTP 配混料，配方可微调、交期灵活
• 常规介电，不适合毫米波低 Df 高速差分链路

✅ 优势

• 30GF 填充，强度、刚性均衡，适配绝大多数常规受力 SMT 电子件
• 流动性优于 40GF/45GF 高填充牌号，适合中小薄壁连接器
• 无卤 V0 阻燃，电源、车载电控、消费电子安规友好
• LCP 基材耐化学、耐清洗剂，多次回流稳定性好
• 低吸水率，湿热环境绝缘、尺寸稳定

⚠️ 短板

• 玻纤增强，存在浮纤，模具磨损偏大，不适合光学、低粉尘外观件
• 熔接线强度一般，多浇口、开槽窗口结构开裂风险偏高
• 回料多次加工玻纤破碎，强度下滑，高可靠件建议控制回料比例
• 不支持 LDS、化学电镀；镀层附着力差
• 新项目务必核对原厂 COA；禁用硅类脱模剂

�� 参考物性（ASTM）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：135~145℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：290~320℃，喷嘴 300~315℃；剪切平稳，保护玻纤长度
• 模温：120~135℃；高模温充分结晶，提升尺寸稳定、耐热
• 提示：浇口避开受力熔接区；薄壁位置加强排气防焦痕；单独清机，避免污染阻燃体系

�� 典型应用

通用 SMT 连接器、继电器基座；电源绝缘支架；中小型传感器支撑骨架；消费电子耐热绝缘结构件