塞拉尼斯 ZENITE® LCP 450LDS（黑色 BK）

系列：Zenite LDS 激光直接成型专用牌号，玻纤 + 矿物复配、LDS 可金属化、低翘曲、镀层附着力大幅提升，UL94 V‑0（0.4mm），无卤、RoHS/REACH，耐受 260℃无铅 SMT 回流；新一代 LDS 天线料，官方定位薄壁天线、射频结构件，核心亮点：镀层结合力是 E845i LDS 的 2~3 倍Celanese

✅ 核心特点

1. Zenite 基材，LDS 活化体系复配填料；熔点约 325℃，1.8MPa HDT≈245℃，RTI 240℃；配方重点优化激光活化、化学镀铜 / 镍结合力，镀层不易起皮、脱落；流动性优秀，适配 0.15~0.25mm 薄壁天线结构；低翘曲，SMT 回流后天线平整度稳定；低离子析出，介电稳定性好，适合射频信号场景。
2. 差异化卖点

• 和 E845i LDS（Vectra）对比：同为 LDS 牌号；450LDS 镀层附着力显著更强，表面质感更好，Zenite 基材热老化、湿热稳定性优于 E845i LDS；E845i LDS 流通更早、性价比更高Celanese
• 和 350LDS 对比：同属 Zenite LDS 系列；350LDS 偏向毫米波、低 Dk 宽带天线；450LDS 侧重兼顾力学、表面外观、镀层强度，通用性更强explore.ce...
• 和 6635 对比：6635 高熔接线强度普通连接器，不支持 LDS；450LDS 自带 LDS 活化助剂，可激光刻线路
• 不属于 Zenite5000 超低损耗系列，Df 中等，适合常规 Sub-6G 天线；毫米波优先选 350LDS

✅ 优势

• LDS 激光直接成型，可在复杂三维曲面雕刻天线线路，设计自由度高
• 镀层结合力优异，湿热、高低温循环不易掉镀层，良率提升明显
• 流动性好，薄壁天线成型能力强，表面光洁
• Zenite 基体耐 SMT 回流、耐助焊剂清洗剂，低吸水
• 低翘曲，回流后天线平面度稳定，阻抗一致性好
• 本征无卤 V0 阻燃，绝缘基底可靠

⚠️ 短板

• 含有玻纤，存在浮纤，模具磨损高于纯矿物牌号，不适合光学件
• 配方内置 LDS 活化助剂，不可当作普通连接器料使用，成本高于常规 LCP
• 回料会破坏 LDS 活化组分，造成镀层附着力波动，LDS 产品尽量全新料
• 严禁硅类脱模剂，会阻断激光活化、造成局部不上镀

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，4~6h，含水率≤0.01%
• 料筒：320~340℃，喷嘴 330~335℃；剪切平稳，避免助剂分解
• 模温：130~145℃；高模温充分结晶，稳定翘曲、提升镀层结合一致性
• 提示：模具抛光管控浮纤；排气做好，薄壁天线防焦痕；生产机台单独清机，避免其他材料污染

�� 典型应用

手机、平板、智能穿戴 LDS 薄壁天线；车载射频天线、雷达周边 LDS 结构；5G 通信模组三维线路支架；需要激光直接成型金属线路、同时过 SMT 回流的射频组件