塞拉尼斯 ZENITE® LCP 5333（本色 WT010 / 黑色 BK）

系列：Zenite 矿物填充系列，31% 矿物填充、无玻纤、超高流动、低粉尘、低翘曲 LCP，UL94 V‑0（0.4mm），无卤、RoHS/REACH，耐受 260℃无铅 SMT 回流；主打无浮纤、高流动性、收缩各向异性极低，是精密平整件、光学周边、洁净要求组件牌号

✅ 核心特点

1. Zenite 基材，纯矿物填充、不含玻纤；熔点约 325℃，1.8MPa HDT≈260℃，RTI 240℃；配方高流动设计，薄壁填充能力优秀；球形 / 片状矿物填料，消除玻纤取向带来的翘曲，回流后平整度优异；低粉尘析出、表面光洁，模具磨损远低于玻纤牌号；低离子析出，耐助焊剂、清洗剂。
2. 差异化卖点

• 和 SEA20N 对比：同为 Zenite 纯矿物；SEA20N 是 CCM 镜头专用，重点管控胶黏粉尘；5333 通用性更强、流动性更高，适合大面积平整支架、多腔薄壁精密件，不是专门光学点胶配方
• 和 6635 对比：6635 玻纤 + 矿物复配，熔接线强度高但有浮纤；5333 无玻纤，外观洁净、无浮纤，但刚性、抗蠕变偏弱
• 和 FIT72 对比：FIT72 含玻纤，流动性强但有浮纤；5333 无浮纤，适合不允许玻纤外露、脏点管控的场景
• 不属于 Zenite5000 低 Df 系列，高频损耗偏高，不适合毫米波高速差分链路

✅ 优势

• 纯矿物无玻纤，无浮纤、表面光洁，低粉尘，模具磨损小
• 超高流动性，0.15~0.2mm 薄壁、长流道成型性好
• 收缩各向异性小，SMT 回流后翘曲小，大面积平面件平整度稳定
• Zenite 基材耐热老化好，耐化学、低吸水，湿热环境尺寸稳定
• 本征无卤 V0 阻燃，绝缘性能稳定
• 成型冷却快，短周期，适配高腔量产模具

⚠️ 短板

• 无玻纤增强，刚性、抗蠕变、锁附承载能力弱于玻纤 LCP，不适合高载荷锁止结构
• 不支持 LDS 激光活化、化学电镀，镀层附着力差
• 矿物填充体系，剪切过高容易填料富集造成色差
• 回料会降低流动性、升高粉尘风险，洁净件尽量不加回料；严禁硅类脱模剂

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，4~6h，含水率≤0.01%
• 料筒：320~340℃，喷嘴 330~335℃；剪切平稳，避免填料分散不均
• 模温：130~145℃；高模温充分结晶， 化尺寸稳定、降低回流翘曲
• 提示：浇口对称排布；薄壁位置做好排气防焦痕；模具抛光，保障外观

�� 典型应用

精密平整 SMT 支架、传感器底座；非点胶类光学周边结构件；大面积薄壁、严控浮纤外观的连接器组件；需要低粉尘、洁净要求的微型电子耐热件