塞拉尼斯 ZENITE® LCP 6635（BK010 黑色为主）

系列：Zenite 经典玻纤 + 矿物复配系列，40% 玻纤 + 矿物混合填充、高流动、高熔接线强度 LCP，UL94 V‑0（0.4mm），无卤、RoHS/REACH，耐受 260℃无铅 SMT 回流；主打熔接线强度优异、流动性好、低翘曲平衡，多浇口精密连接器主力牌号

✅ 核心特点

1. Zenite 基材，玻纤 + 矿物复配填充，总填充 40%；熔点约 325℃，1.8MPa HDT≈240℃，RTI 240℃；配方重点优化熔接线强度，多浇口、狭缝结构不容易从熔接位开裂；兼顾流动性与刚性，流道填充能力优于单纯高玻纤牌号；低熔融热，成型周期短；低离子析出，耐助焊剂、清洗剂。
2. 差异化卖点

• 和 5130L 对比：5130L 是纯 30 玻纤，韧性取向；6635 玻纤矿物复配，翘曲控制更好，熔接线强度更突出，适合多浇口复杂连接器
• 和 FIT72（Vectra 高流动）对比：FIT72 流动性更强，偏向超薄端子；6635 Zenite 基材热老化稳定性更好，熔接强度余量更大，适合可靠性要求高的车载 / 通信连接器
• 和 SEA20N 对比：SEA20N 纯矿物低粉尘 CCM 光学料；6635 含玻纤，有浮纤，不适合光学模组
• 不属于 Zenite5000 低 Df 系列，高频损耗偏高，不适合毫米波高速差分链路

✅ 优势

• 熔接线强度经过专项优化，多浇口、插槽、带窗口结构抗开裂良率高
• 玻纤矿物复配，收缩各向异性比纯玻纤 LCP 更小，SMT 回流翘曲可控
• 流动性优秀，可成型薄壁复杂结构，冷却快、短周期，适配高腔模具
• Zenite 基材耐热老化、耐化学、低吸水，长期湿热环境性能稳定
• 本征无卤 V0 阻燃，绝缘稳定

⚠️ 短板

• 含有玻纤，存在浮纤，模具磨损高于纯矿物牌号，不适合低粉尘光学件
• 不支持 LDS、化学电镀，镀层附着力差
• 填料复配体系，剪切过高会造成填料偏析、熔接线强度下降
• 回料会明显降低熔接线强度，精密连接器回料建议≤10%；禁用硅类脱模剂

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，4~6h，含水率≤0.01%
• 料筒：320~340℃，喷嘴 330~335℃；剪切平稳，避免玻纤过度破碎
• 模温：125~145℃；高模温充分结晶， 化熔接线强度、稳定翘曲
• 提示：浇口避开受力位置；做好排气，薄壁位置防止焦痕；模具抛光管控浮纤外观

�� 典型应用

车载信号连接器、通信 BTB/FPC 连接器；多浇口、带窗口插槽类 SMT 组件；微型电机骨架、线圈基座；对熔接开裂风险敏感的精密耐热电子件