塞拉尼斯 VECTRA® LCP FIT72（本色 WT010 / 黑色 BK）

系列：Vectra FIT 超高流动系列，玻纤 + 矿物复配填充、超高流动低翘曲 LCP，UL94 V‑0（0.4mm），无卤、RoHS/REACH，耐受 260℃无铅 SMT 回流；FIT72 定位超薄精密连接器专用，同系列 FIT70 主打 CCM 镜头支架，FIT72 侧重连接器端子、插槽类薄壁件Celanese

✅ 核心特点

1. Vectra 基材，玻纤 + 矿物复配填充；熔点约 280℃，1.8MPa HDT≈240℃，RTI 240℃；配方核心优势： 熔体流动性，超长流道填充能力强，0.15~0.2mm 薄壁成型友好；优化熔接线强度，回流后平整度优异，引脚共面性稳定；低熔融热，成型周期短，支持多型腔模具，提升单模出数；低离子析出，耐助焊剂、清洗剂。
2. 差异化卖点

• 和 FIT70 对比：同属 FIT 高流动系列；FIT70 偏向 CCM 摄像头支架，表面洁净低粉尘；FIT72 面向连接器，流动性进一步优化，熔接线强度、端子抗翘曲优先Celanese
• 和 E130i（30GF 通用）对比：E130i 流动性中等；FIT72 流动大幅升级，适合细长微型端子、狭缝流道，成型窗口更宽
• 和 SEA20N（Zenite 纯矿物 CCM 料）对比：SEA20N 无浮纤、低粉尘光学专用；FIT72 含玻纤，刚性更高、成本更优，有浮纤，不适合光学镜头
• 不属于 Zenite5000 低 Df 系列，高频损耗偏高，不适合毫米波高速差分链路

✅ 优势

• 超高流动性，超长薄壁流道填充能力强，微型精密连接器良率高
• 回流焊后翘曲控制优秀，端子、插槽平整度好，共面性稳定
• 熔接线强度经过优化，多浇口结构不易开裂
• 无卤 V0 阻燃，低吸湿，耐 SMT 回流、耐助焊剂清洗剂
• 冷却快、周期短，适配高腔数量产模具，降低单件成本

⚠️ 短板

• 含玻纤，存在浮纤，模具磨损高于纯矿物牌号；不适合光学、低粉尘要求组件
• 不支持 LDS 激光活化、化学电镀，镀层附着力差
• 填料复配体系，剪切过高容易填料富集，造成局部色差、性能不均
• 回料会下降流动性、削弱熔接线强度，精密端子建议回料添加≤10%；禁用硅类脱模剂

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：135~145℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：290~320℃，喷嘴 300~315℃；剪切平稳，避免玻纤破碎、填料偏析
• 模温：115~135℃；充分结晶，降低回流翘曲，提升熔接强度
• 提示：薄壁端子做好排气，防止焦痕；浇口位置避开受力熔接区域；模具抛光管控浮纤外观

�� 典型应用

BTB、FPC、SIM 卡连接器、高速插槽；微型端子、0.2mm 以下超薄壁接插件；车载小型信号连接器；多型腔、长流道 SMT 精密连接组件