塞拉尼斯 COOLPOLY LCP D5522（黑色 BK）

系列：CoolPoly D 系列，绝缘导热 LCP（D 系列 = 绝缘导热；E 系列 = 导电导热），UL94 V‑0，无卤、RoHS/REACH，耐受 260℃无铅 SMT 回流；主打绝缘 + 导热、低翘曲、可薄壁成型，功率器件、电源模组绝缘散热专用牌号

✅ 核心特点

1. LCP 基材 + 绝缘导热填料复配，电绝缘、不导电；熔点约 330℃，1.8MPa HDT≈240℃；面内导热≈2.5 W/m・K，厚度方向导热≈0.6 W/m・K；保留 LCP 低吸湿、耐助焊剂、耐清洗剂、低 CTE 的优势；配方优化流动性，支持薄壁结构注塑，翘曲控制优于很多导热塑料，尺寸稳定性好
2. 差异化卖点

• 和 E5521（CoolPoly E 系列）对比：D5522 绝缘导热，可做绝缘散热基座；E5521 导电导热，散热 + EMI 屏蔽一体，不能用于需要绝缘的位置
• 和 D5526 对比：同属 D 系列绝缘导热；D5522 流动性更好，优先薄壁；D5526 导热更高、刚性更强，适合厚壁大功率散热件
• 和普通 Zenite/Vectra 绝缘 LCP 对比：普通 LCP 导热仅 0.3~0.4 W/m・K；D5522 导热显著提升，适合需要导出热量、又必须保持绝缘的功率结构
• 不属于 Zenite5000 低 Df 系列，高频损耗偏高，不适合毫米波高速差分信号链路

✅ 优势

• 绝缘导热二合一，不需要额外绝缘垫片，简化组装
• LCP 基材，耐 SMT 回流焊、耐清洗剂，低吸水，湿热环境性能稳定
• 低翘曲、CTE 低，和芯片、金属引脚热匹配好，回流后尺寸稳定
• 流动性适配薄壁散热支架，成型性优于高填充导热料
• 阻燃 V0 无卤，电子、车载合规友好
• 相比陶瓷，可注塑复杂异形结构，轻量化

⚠️ 短板

• 导热填料填充量高，冲击韧性低于常规玻纤 LCP，不适合悬臂卡扣、高冲击工况
• 导热存在各向异性，面内导热远高于厚度方向，结构设计要注意热流方向
• 填料对螺杆、模具磨损高于普通 LCP，建议耐磨螺杆
• 回料会造成导热填料分散不均，导热系数波动，功率散热件优先全新料；禁用硅类脱模剂

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，4~6h，含水率≤0.01%
• 料筒：315~340℃，喷嘴 325~335℃；剪切平稳，避免填料团聚，导热不均
• 模温：125~140℃；高模温充分结晶，降低内应力、稳定翘曲
• 提示：浇口对称排布，均衡填料取向；模具排气做好，减少焦痕；螺杆料筒耐磨升级

�� 典型应用

功率 IC 绝缘散热支架、MOS 管、二极管散热基座；车载电控电源模块绝缘散热件；充电器、PD 快充散热结构；通信模组内部绝缘散热件；SMT 制程下需要导热同时保持电气绝缘的精密组件