塞拉尼斯 VECTRA LCP E820i（本色 WT010 / 黑色 BK）

系列：Vectra E 系列，可电镀级 LCP（无钯催化版本），矿物填充、无玻纤；UL94 V‑0，无卤、RoHS/REACH，耐受 260℃无铅 SMT 回流；同系列 E820i Pd（含钯催化、LDS）、E840i LDS，E820i 是基础可电镀基材，适合化学镀镍、镀金、EMI 屏蔽件Celanese

✅ 核心特点

1. Vectra 基材，矿物填充、不含玻纤；熔点约 280℃，1.8MPa HDT≈240℃，RTI 240℃；配方专门适配化学电镀工艺，基材表面可粗化，镀层附着力强、不易起皮；无玻纤，无浮纤，粗化均匀，电镀良率稳定；低离子析出、低吸湿，耐助焊剂、清洗剂，适合 SMT + 电镀一体化制程。
2. 差异化卖点

• 和 E820i Pd 对比：E820i Pd 内置钯催化剂，支持 LDS 激光直接成型；E820i 无催化组分，只能传统化学电镀，不能激光活化 LDS，电镀成本更低
• 和 E840i LDS 对比：E840i LDS 主打激光线路；E820i 适合整面电镀、局部掩膜电镀，EMI 屏蔽外壳常用
• 和常规玻纤 LCP（A130/E130i）对比：玻纤料粗化不均、玻纤容易暴露导致镀层针孔；E820i 纯矿物，粗化均匀，电镀外观良率优势明显
• 不属于 Zenite5000 低 Df 系列，高频损耗偏高，不适合高速差分射频链路

✅ 优势

• 可化学镀镍 / 金，镀层附着力好，不易起泡脱落
• 纯矿物填充，无浮纤，模具磨损低，表面光洁
• 低翘曲，SMT 回流后尺寸稳定，电镀后不易变形
• 低离子析出，电子级洁净，适合精密射频屏蔽件
• 本征无卤 V0 阻燃，耐化学、耐焊锡高温
• 成型周期短，适合多型腔量产

⚠️ 短板

• 无玻纤，刚性、抗蠕变弱于玻纤增强牌号，不适合高载荷锁附结构
• 本身不具备 LDS 功能，无法激光雕刻精细线路
• 电镀工艺对粗化、中和、活化管控严格，工艺窗口窄
• 回料会影响电镀附着力，电镀件尽量不加回料；禁用硅类脱模剂（造成电镀漏镀、脱层）

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：135~145℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：290~320℃，喷嘴 300~315℃；剪切平稳，避免填料富集造成电镀色斑
• 模温：115~135℃；充分结晶，减少电镀后变形、镀层应力开裂
• 提示：优先全新料；浇口对称排布；模具抛光均匀；严控脱模剂，模具油污必须清理干净

�� 典型应用

通信模组 EMI 屏蔽外壳、射频器件电镀基座；需要整面化学镀镍 / 金的 SMT 屏蔽件；传感器电镀屏蔽支架；需要电镀屏蔽、不做 LDS 精细线路的精密电子组件