塞拉尼斯 COOLPOLY LCP E5521

系列：CoolPoly E 系列，导热 + 导电 LCP，自带 EMI 屏蔽，注塑级；UL94 V‑0，无卤、RoHS/REACH，可过 260℃ SMT 回流；CoolPoly 是塞拉尼斯导热导电功能改性料线，区别于普通 Vectra/Zenite 结构 LCPP

✅ 核心特点

1. LCP 基材，高导热填料复合改性；面内导热≈34 W/m・K，导电、自带电磁屏蔽，不是绝缘型 LCP；HDT 198℃（1.8MPa），保持 LCP 耐回流、耐化学、低吸湿的基础特性
2. 差异化定位：普通 Zenite/Vectra LCP 主打绝缘连接器；E5521 是导热导电一体化，散热 + EMI 屏蔽二合一，替代金属、石墨片组装方案，轻量化、可复杂结构注塑成型
3. 配方兼顾流动性，支持薄壁成型；LCP 基材耐助焊剂、清洗剂，适合 SMT 制程；CTE 低，和金属基材热匹配好

✅ 优势

• 高导热 + 导电，一体实现散热 + EMI 屏蔽，减少零件数量
• LCP 基材，耐 SMT 回流、耐溶剂、低吸水
• 可注塑复杂异形结构，对比石墨、冲压金属设计自由度高
• 阻燃 V0，无卤，适合通信、电源模组
• 成型周期短，适合大批量量产

⚠️ 短板

• 导电导热填料填充高，韧性偏低、缺口冲击弱，不适合悬臂卡扣、严苛跌落结构
• 导电料，不能用于需要绝缘的信号端子
• 填料含量高，对模具磨损高于常规玻纤 LCP；表面可能有填料析出，需要管控剪切
• 回料会影响导热、导电均匀性，散热屏蔽件尽量不加回料

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：180℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：300~330℃，喷嘴 310~325℃；剪切不宜过高，防止填料团聚，造成导热导电不均
• 模温：120~140℃；高模温充分结晶，提升尺寸稳定性
• 提示：导电导热件浇口尽量对称；螺杆耐磨升级；禁用硅类脱模剂（影响导电、表面接触）

�� 典型应用

通信模组散热屏蔽件、5G 射频屏蔽散热基座；电源管理模块、功率器件散热支架；车载电控屏蔽散热组件；传感器一体化散热屏蔽外壳；需要同时散热 + EMI 屏蔽的 SMT 精密结构件