塞拉尼斯 ZENITE LCP SEA20N

系列：Zenite SEA 光学系列，40% 纯矿物填充、无玻纤、低粉尘、高韧性、可无飞边精密成型 LCP，UL94 V‑0（0.4mm），无卤、RoHS/REACH，耐受 260℃无铅 SMT 回流；同系列 SEA30N R1，SEA20N 主打高韧性、低析出粉尘、胶水粘接友好、无浮纤，适合小型、低像素穿戴 / 手机 CCM 模组

✅ 核心特点

1. Zenite 基材，40wt% 矿物填充，不含玻纤；熔点约 330℃，1.8MPa HDT≈270℃，RTI 240℃；配方专为光学模组优化，微粒析出控制严苛，注塑、组装不易掉粉污染镜头；和光学胶水粘接性能优异；收缩各向异性极小，可稳定 T6 高精度公差，支持无飞边注塑；低离子析出，耐助焊剂、清洗剂Celanese。
2. 差异化卖点

• 和 SEA30N R1 对比：SEA30N R1 是玻矿复配，刚性更高，适配高像素大尺寸 CCM；SEA20N 纯矿物、韧性更好、无浮纤，适合小型低像素镜头支架，抗跌落、卡扣性能更优
• 和 FG6330 对比：FG6330 同为纯矿物，侧重通用精密外观件；SEA20N 是光学专用配方，专项做低粉尘、粘接适配，洁净管控等级更高
• 和 FIT70（Vectra 摄像料）对比：FIT70 含玻纤、性价比高；SEA20N Zenite 基材耐热、热老化稳定性更强，无浮纤，脏点风险更低
• 不属于 Zenite5000 低 Df 系列，高频损耗偏高，不适合毫米波高速差分链路

✅ 优势

• 纯矿物填充，无浮纤，表面光洁，模具磨损远低于玻纤牌号
• 低粉尘析出，严控微粒污染，减少镜头脏点不良，适配光学洁净要求
• 光学胶粘接附着力好，模组点胶后不易脱胶
• 韧性优异，悬臂卡扣、多浇口结构抗跌落、抗熔接开裂
• 极低翘曲，SMT 回流后支架平整度稳定，CTE 和镜头玻璃匹配度好
• 支持无飞边注塑，减少后加工，适合多型腔精密量产
• 本征无卤 V0 阻燃，低离子析出

⚠️ 短板

• 无玻纤，刚性、抗蠕变弱于 SEA30N R1，不适合大尺寸、高载荷镜头支架
• 流动性中等，不适合 0.2mm 以下极限超薄、超长流道端子
• 对注塑环境洁净度要求高，料斗、料筒需要防尘管控
• 回料会提升粉尘、降低粘接与焊缝强度，光学模组尽量不加回料；严禁硅类脱模剂，会造成粘接失效

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，4~6h，含水率≤0.01%
• 料筒：320~345℃，喷嘴 330~340℃；剪切不可过高，避免填料剥离产生粉尘
• 模温：130~145℃；高模温充分结晶，提升熔接线强度、稳定翘曲
• 提示：光学件优先全新料；浇口布局避开受力熔接位置；模具配合间隙管控，实现无飞边成型

�� 典型应用

智能手表、耳机、小型手机 CCM 镜头支架；低像素光学模组底座；多浇口、点胶粘接的小型 SMT 光学组件；不允许浮纤、严控粉尘的精密光学结构件