塞拉尼斯 ZENITE LCP FG6330

系列：Zenite 高耐热 LCP，30% 纯矿物填充、无玻纤、高抗冲、可无飞边成型级，UL94 V‑0（0.4mm），无卤、RoHS/REACH，耐受 260℃无铅 SMT 回流；Zenite 6330，现归属塞拉尼斯，主打无浮纤、低模具磨损、极低翘曲、高冲击，适合高精度薄壁、外观要求高的精密件

✅ 核心特点

1. Zenite 基材，30wt% 矿物填充，不含玻纤；熔点约 330℃，1.8MPa HDT≈275℃，RTI 240℃；低熔融热焓，成型周期短；配方优化抗冲击，收缩各向异性极小，可稳定做到 T6 高精度公差，支持无飞边注塑；低离子析出，耐助焊剂、清洗剂。
2. 差异化卖点

• 和 ZE16401（30% 矿物 Zenite）对比：同为 30% 纯矿物；FG6330 抗冲击、韧性更好，可无飞边成型，公差等级更高；ZE16401 侧重连接器通用低翘曲，冲击偏弱
• 和 16236（33% 玻矿）对比：16236 含玻纤、超高流动；FG6330 无玻纤，无浮纤、磨模低，流动性中等，不适合 0.2mm 以下极限薄壁端子
• 和 SEA30N R1（玻矿 CCM 料）对比：SEA30N R1 含玻纤，刚性更高、镜头粘接低粉尘；FG6330 纯矿物，外观光洁、低磨损，适合不允许浮纤的精密基座
• 不属于 Zenite5000 低 Df 系列，高频损耗偏高，不适合毫米波高速差分链路

✅ 优势

• 纯矿物填充，无浮纤，成品表面光洁，模具磨损远低于玻纤牌号
• 冲击性能优异，卡扣、悬臂结构抗跌落、抗开裂能力强
• 流向 / 横向收缩差异极小，SMT 回流后翘曲控制优秀，引脚共面性稳定
• 支持无飞边注塑，减少后处理，适合多型腔精密模具量产
• Zenite 基材耐热高，高温老化稳定，CTE 低，尺寸接近陶瓷
• 本征无卤 V0 阻燃，低离子析出，镀金触点友好

⚠️ 短板

• 无玻纤增强，刚性、抗蠕变弱于玻纤 / 玻矿复配牌号，不适合长期高压锁附受力件
• 流动性中等，超长流道、0.2mm 以下极薄端子成型难度大
• CTI 一般，不适合高压功率电子部件
• 回料添加会降低冲击、放大尺寸波动，高精度件回料≤10%

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，4~6h，含水率≤0.01%
• 料筒：320~345℃，喷嘴 330~340℃；剪切适中，避免填料团聚影响表面与冲击
• 模温：130~145℃；高模温充分结晶，稳定尺寸、降低内应力
• 提示：高精度件优先全新料；浇口对称排布；模具配合间隙管控以实现无飞边；禁用硅类脱模剂

�� 典型应用

精密信号连接器基座、FPC/BTB 组件；传感器外壳、高温光学底座；航空航天、工业精密无浮纤结构件；需要无飞边、高光洁外观的 SMT 精密塑胶件