塞拉尼斯 ZENITE LCP 350 LDS（黑色 BK 为主）

系列：Zenite 新一代LDS 激光直接成型专用低损耗 LCP，LDS 可激光活化、化学镀铜；UL94 V‑0，无卤、RoHS/REACH，耐受 260℃无铅 SMT 回流；主打低 Df、介电稳定、低翘曲，是 5G 毫米波 LDS 天线旗舰牌号，同系列还有 Zenite LCP 450 LDSCelanese

✅ 核心特点

1. Zenite 基材，LDS 专用催化体系 + 玻矿复配增强；熔点约 330℃，1.8MPa HDT≈265℃，RTI 240℃；低损耗介电配方，宽温宽频下 Dk/Df 稳定性优秀，LDS 激光活化后镀层附着力强、线路精细，适合薄壁、小型化天线结构，回流后不起泡、翘曲小Celanese
2. 差异化卖点

• 和 Zenite 450 LDS 对比：同属 LDS 低损耗系列；350 LDS 流动性更好、适合薄壁、小型化天线；450 LDS 填充更高、刚性更强，适合结构载荷更大的 LDS 组件
• 和 E840i（Vectra LDS）对比：E840i 是老款 LDS，高频损耗偏高；350 LDS 属于 Zenite 低 Df 体系，毫米波信号损耗更低，适合 5G 毫米波天线，耐热、介电稳定性全面优于 E840i
• 和 5244L（Zenite5000 低 Df 连接器料）对比：5244L 无 LDS 催化剂，不能激光直接成型；350 LDS 内置 LDS 催化剂，可激光雕刻线路 + 化学镀，专门用于成型天线
• 和 350L 对比：350L 普通低损耗、无 LDS 功能；350 LDS 添加 LDS 催化填料，可激光活化电镀

✅ 优势

• LDS 激光直接成型，可在复杂曲面、薄壁结构上直接做天线线路，设计自由度高
• 低 Df，毫米波频段信号损耗低，宽频、温湿度变化下介电参数漂移小
• 低翘曲，SMT 回流后天线尺寸稳定，谐振频率偏移小
• Zenite 基材耐热高，回流不起泡，耐助焊剂、清洗剂
• 镀层附着力好，弯折、冷热冲击不易脱层
• 无卤 V0 阻燃，低离子析出

⚠️ 短板

• LDS 催化填料会略微提升 Df，纯信号传输连接器（不做天线）优先 5244L
• 含玻纤矿物，模具磨损高于纯矿物料；表面存在轻微浮纤
• 激光参数、蚀刻、化学镀工艺窗口管控严格，对 LDS 产线能力要求高
• 回料会破坏 LDS 催化体系，镀层良率暴跌，天线件严禁添加回料

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，4~6h，含水率≤0.01%
• 料筒：320~345℃，喷嘴 330~340℃；剪切不能过高，避免催化填料团聚，影响 LDS 活化均匀性
• 模温：125~145℃；高模温充分结晶，稳定翘曲与介电性能
• 提示：全新料生产；浇口对称排布，减少取向差异；禁用硅类脱模剂（会阻断激光活化、镀层脱落）；模具保持洁净

�� 典型应用

5G 毫米波手机 / 平板 LDS 天线；穿戴设备、IoT 射频天线；传感器集成 LDS 线路基座；SMT 一体化射频模组、激光成型天线结构件