塞拉尼斯 VECTRA LCP FIT70（本色 WT010 / 黑色 BK010）

系列：Vectra FIT 系列，35% 玻纤 + 矿物复配增强、高韧性 + 高熔接线强度，CCM 摄像头模组专用 LCP，UL94 V‑0（0.4mm），无卤、RoHS/REACH，耐受 260℃无铅 SMT 回流；同系列 FIT50（侧重流动）、FIT72（侧重连接器薄壁），FIT70 主打韧性、熔接线、低粉尘、胶水粘接友好，是早年手机摄像支架经典牌号塞拉尼斯

✅ 核心特点

1. Vectra 基材，GF+MD 35% 复配填充；熔点约 285℃，1.8MPa HDT≈238℃，RTI 240℃；配方优化焊缝强度、抗冲击、低析出粉尘，多浇口支架不易在熔接位置开裂；和光学模组胶水适配性好，粘接良率高；收缩各向异性低，SMT 回流后平整度稳定，适配 CCM 底座、镜座。
2. 差异化卖点

• 和 FIT50 对比：同属 FIT 系列；FIT50 优先超高流动、细长端子；FIT70 韧性、熔接线、抗跌落更好，适合带卡扣、多浇口摄像支架，流动性略低
• 和 Zenite SEA30N R1 对比：SEA30N R1 是 Zenite 基材，耐热更高、高端高像素 CCM；FIT70 是 Vectra 体系，性价比更高，中低端摄像模组大批量常用
• 和 J540 对比：J540 纯矿物、无浮纤；FIT70 玻矿复配，刚性更高，有轻微浮纤，光学件需要管控注塑剪切
• 不属于 Zenite5000 低 Df 系列，高频损耗偏高，不适合高速差分射频链路

✅ 优势

• 熔接线强度优秀，多浇口结构抗开裂，跌落冲击良率好
• 低粉尘析出，减少镜头脏点异物不良，适配光学模组洁净要求
• 与光学胶粘接性能好，不易脱胶
• 玻矿搭配，翘曲优于纯玻纤牌号，SMT 回流后尺寸稳定
• 本征无卤 V0 阻燃，低离子析出，耐助焊剂、清洗剂
• 成型周期快，适合多型腔摄像支架量产

⚠️ 短板

• 含玻纤，存在轻微浮纤，模具磨损高于纯矿物填充料
• 耐热上限低于 Zenite SEA 系列，不适合超高像素、严苛高温回流工况
• 流动性不如 FIT50，不适合 0.2mm 以下极限薄壁细针端子
• 回料会增加粉尘、降低熔接线强度，光学模组尽量少加或不加回料；禁用硅类脱模剂，会造成粘接失效

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：135~145℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：290~320℃，喷嘴 300~315℃；剪切不可过高，防止填料剥离产生粉尘
• 模温：115~135℃；高模温充分结晶，提升熔接线强度、降低内应力
• 提示：光学件优先全新料；浇口布局避开受力熔接位置；料筒、料斗做好防尘管控

�� 典型应用

手机、穿戴设备 CCM 摄像头镜座、镜头支架；需要点胶粘接、多浇口的光学 SMT 模组；对跌落、卡扣强度有要求的小型精密光学结构件