塞拉尼斯 ZENITE LCP SEA30N R1（黑色 BK 为主，SEA 系列相机模组专用牌号）

系列：Zenite SEA 系列，30% 玻纤 + 矿物复配增强、高熔接线强度、低析出、低粉尘型 LCP，UL94 V‑0，无卤、RoHS/REACH，耐受 260℃无铅 SMT 回流；专为手机 / 穿戴CCM 摄像头模组开发，同系列 SEA10N、SEA20N、SEA30B，主打熔接线强、低掉粉、镜头粘接附着力好explore.ce...

✅ 核心特点

1. Zenite 基材，30% 玻矿复配填充；熔点约 330℃，1.8MPa HDT≈268℃，RTI 240℃；配方重点优化熔接线强度、低微粒析出，注塑、组装过程不易掉粉尘污染镜头；和胶水粘接界面友好，粘接良率高；低翘曲、回流后尺寸稳定，适合多浇口支架结构。
2. 差异化卖点

• 和 SEA20N 对比：SEA20N 填充更低、韧性更好；SEA30N R1 刚性更高、抗蠕变更好，适合高像素、大尺寸 CCM 支架，熔接线强度维持优秀
• 和 Zenite 16236 对比：16236 主打 流动、细针连接器；SEA30N R1 优先低粉尘、粘接性、熔接线，摄像头模组专用，流动性略保守
• 和 ZE16401（纯矿物）对比：ZE16401 无浮纤、低磨模；SEA30N R1 含玻纤，刚性更高，专门解决镜头支架粘接、多浇口熔接开裂问题
• 不属于 Zenite5000 低 Df 高速系列，不适合高速差分射频链路

✅ 优势

• 熔接线强度优异，CCM 多浇口支架不易在熔接位置开裂
• 低粒子析出、低掉粉，减少镜头脏点、异物不良，适配高像素相机严苛洁净要求
• 对模组胶水粘接附着力好，脱胶不良率低
• Zenite 基材耐热高，SMT 回流不起泡、尺寸稳定，CTE 匹配镜头玻璃
• 玻矿复配，翘曲优于纯玻纤牌号，支架平整度可控
• 本征无卤 V0 阻燃，低离子析出

⚠️ 短板

• 含玻纤，有轻微浮纤，模具磨损高于纯矿物料
• 流动性不及 16236，不适合 0.2mm 以下极限薄壁端子
• 对注塑洁净度要求高，料筒、料斗、干燥系统需要防尘管控
• 回料会提升粉尘、降低熔接线强度，CCM 模组尽量少加回料

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，4~6h，含水率≤0.01%
• 料筒：320~345℃，喷嘴 330~340℃；剪切不能过高，防止填料剥离产生粉尘
• 模温：125~145℃；高模温充分结晶，稳定熔接线强度、降低内应力
• 提示：CCM 支架优先全新料；浇口布局减少受力熔接；模具做好防尘；禁用硅类脱模剂（会导致粘接失效）

�� 典型应用

手机、平板、智能手表 CCM 摄像头镜头支架；高像素光学模组底座；多浇口、需要点胶粘接的光学 SMT 组件；对粉尘、脏点管控严格的精密光学结构件