塞拉尼斯 ZENITE LCP 55205（ZE55205，黑色 BK 为主）

系列：Zenite 高介电常数 LCP，玻纤 + 矿物复配增强，高 Dk 专用介电 LCP，UL94 V‑0，无卤、RoHS/REACH，耐受 260℃无铅 SMT 回流；和常规低 Df 高速 LCP 方向相反，主打高介电常数，用于射频天线、谐振器、耦合器等需要高介电的射频器件

✅ 核心特点

1. Zenite 基材，玻纤 + 矿物复配填充；熔点约 335℃，1.8MPa HDT≈276℃，RTI 240℃；Dk≈6.2@高频，Df≈0.004，介电常数显著高于普通 LCP（普通 LCP Dk≈3.0~4.0）；吸水率极低，介电参数随湿度波动小，耐热老化、尺寸稳定，适合 SMT 回流制程
2. 差异化卖点

• 和 Zenite 5244L（5000 系列低 Df）对比：5244L 是低 Dk 低 Df，用于高速差分、USB4/PCIe；55205 是高 Dk 牌号，用于射频天线、谐振结构，缩小器件体积，二者定位完全相反
• 和 Zenite 7755（55% 玻矿通用）对比：7755 是通用高刚性大功率连接器料，Dk 常规；55205 填料体系专门做介电改性，Dk 拉高，力学均衡，不适合高压功率件
• 和 ZE16401（纯矿物低翘曲）对比：ZE16401 低 Dk，侧重连接器外观翘曲；55205 介电改性，优先射频电气性能，含玻纤，有浮纤风险
• 不属于 5000 系列低损耗高速料，是高介电射频专用牌号

✅ 优势

• 高介电常数，同等谐振频率下可以缩小射频器件尺寸，天线小型化
• 介电稳定性好，吸水极低，温湿度变化下 Dk 漂移小
• Zenite 基材耐热高，可过无铅 SMT 回流，回流后电气性能稳定
• 玻矿复配，翘曲控制优于纯玻纤料，尺寸精度好
• 本征无卤 V0 阻燃，耐助焊剂、清洗剂

⚠️ 短板

• Df 高于 5000 系列超低损耗 LCP，不适合高速差分信号传输
• 含玻纤，模具磨损高于全矿物填充 LCP，表面存在浮纤风险
• 介电参数对成型剪切、结晶度敏感，注塑工艺窗口管控严格
• 回料会造成 Dk/Df 波动，射频器件尽量少加或不加回料

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，4~6h，含水率≤0.01%
• 料筒：325~350℃，喷嘴 335~345℃；剪切不能过高，避免填料取向不均导致介电漂移
• 模温：130~145℃；高模温充分结晶，稳定 Dk、降低内应力
• 提示：射频件优先全新料；浇口对称排布，减少取向差异；禁用硅类脱模剂，影响射频性能

�� 典型应用

5G 射频天线、介质谐振器、耦合器；射频滤波器、介质天线基座；需要高介电小型化的射频 SMT 组件；毫米波射频无源器件