塞拉尼斯 VECTRA LCP C810（VF2001，黑色）

系列：Vectra C 基材，玻纤 + 矿物复合增强、可电镀级 LCP（GF+MD 48% 填充），UL94 V‑0，无卤、RoHS/REACH，耐受 260℃无铅 SMT 回流；电镀专用牌号，配方专门优化镀层附着力，适合塑胶电镀、EMI 屏蔽外壳，是和 E820i/E830i 同赛道的电镀 LCP

✅ 核心特点

1. Vectra C 基材，玻纤 + 矿物复配总填充 48%；熔点约 280℃，1.8MPa HDT≈240℃，RTI 240℃；配方经过表面改性，蚀刻后表面形成均匀微孔，电镀附着力强、不易起泡、镀层均匀；低收缩各向异性，电镀后变形小，兼顾刚性与电镀良率
2. 差异化卖点

• 和 E820i（电镀级）对比：同为可电镀 LCP；E820i 填充偏低、流动性更好，适合薄壁小型电镀件；C810 填充更高、刚性更高、抗蠕变更好，厚壁、大面积电镀壳体优先，流动性略低
• 和 A130（30GF 普通玻纤）对比：A130 不能直接电镀，电镀易掉镀层；C810 专用电镀配方，适合化学镀镍、镀铜、镀金 EMI 屏蔽；刚性高于 A130
• 和 E840i LDS 对比：E840i 是激光直接成型 LDS；C810 是传统化学电镀路线，适合大面积连续屏蔽壳体
• 不属于 Zenite5000 低 Df 系列，高频损耗偏高，不适合高速差分信号链路

✅ 优势

• 专用电镀配方，镀层附着力优异，SMT 回流后镀层不起泡、不脱落
• 玻矿复配，收缩差异小，电镀前后尺寸稳定，翘曲可控
• 高填充，刚性、抗蠕变优秀，适合长期锁附的屏蔽壳体
• 耐助焊剂、耐清洗剂，可走完 SMT 回流制程
• 本征无卤 V0 阻燃，低离子析出

⚠️ 短板

• 流动性一般，不适合 0.2mm 以下超微薄壁端子
• 含玻纤矿物，模具磨损高于全矿物填充 LCP
• 电镀工艺管控要求高，蚀刻、中和、活化参数对良率影响大
• 回料会破坏可电镀界面，电镀件不建议添加回料

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：285~315℃，喷嘴 295~310℃；剪切不能过高，防止表层填料富集影响电镀
• 模温：115~135℃；充分结晶，降低内应力，减少电镀后变形
• 提示：电镀件尽量全新料；浇口位置避开电镀关键面；模具表面抛光，减少油污、脱模剂残留（禁用硅类脱模剂，会导致电镀漏镀、掉镀）

�� 典型应用

EMI 屏蔽外壳、射频模组壳体；摄像头屏蔽支架；需要化学镀镍 / 铜的精密电子屏蔽件；需要 SMT + 电镀双重制程的结构件