塞拉尼斯 VECTRA LCP V140（黑色为主）

系列：Vectra V 系列 LCP 合金基材，绝缘基础合金款，同系列 V143LC（ESD）、V143XL（EMI 高导电），V140 为该合金体系绝缘基材母料，UL94 V‑0，无卤、RoHS/REACH，耐受 260℃无铅 SMT 回流；V140 本身不带碳纤，作为 V143 系列导电改性的基础合金基体，韧性优于常规单体系 LCP

✅ 核心特点

1. LCP 合金基材（LCP + 特种工程聚合物合金），无碳纤、无导电填料；熔点约 315℃，1.8MPa HDT≈250℃，RTI 240℃；低析出、低离子含量，CTE 匹配性好，适合光电组件，是 V143LC/V143XL 的基料
2. 差异化卖点

• 和 V143LC（ESD 防静电）、V143XL（EMI 屏蔽）对比：V140 绝缘基体，无碳纤；V143LC/V143XL 是在 V140 合金基础上添加碳纤改性得到防静电 / 导电版本，基材韧性、尺寸稳定性同源
• 和 A130（30GF 普通玻纤 LCP）对比：A130 纯 LCP 玻纤增强，刚性高；V140 是合金体系，韧性、抗冲击、抗裂纹更优，CTE 更低，光学定位件更稳，刚性略低
• 和 Zenite 15115 对比：15115 Zenite 玻纤增强，耐热更高；V140 合金韧性突出，适合容易开裂的精密光电结构
• 不属于 Zenite5000 低 Df 系列，高频损耗偏高，不适合毫米波高速差分信号链路

✅ 优势

• 合金改性，韧性远优于普通单组分 LCP，冷热冲击、跌落不易开裂
• 低线性热膨胀系数，尺寸稳定，适合光组件定位、插芯基座
• 绝缘纯净基材，低离子析出，助焊剂、清洗剂耐受良好
• 可 SMT 回流，回流后尺寸漂移小
• 本征 V0 无卤阻燃，适合光电、光通信组件

⚠️ 短板

• 无玻纤增强，刚性、抗蠕变弱于玻纤增强 LCP
• 流动性一般，不适合 0.2mm 以下超微薄壁端子
• 一般不作为单独导电件使用，导电需求选 V143LC / V143XL
• 回料比例高会造成合金相分离，韧性下降

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，4~6h，含水率≤0.01%
• 料筒：300~330℃，喷嘴 310~325℃；严控料筒滞留时间，防止合金组分降解
• 模温：120~140℃；高模温充分结晶，稳定尺寸、降低内应力
• 提示：光电件回料≤10%；避免强剪切，防止相分离；慎用硅类脱模剂

�� 典型应用

光模块外壳、光纤定位基座；CMOS 光学支架、光电传感器结构件；需要高韧性、低开裂风险的精密 SMT 绝缘件；也可作为改性厂基材，用来调配 ESD / 导电碳纤牌号