塞拉尼斯 ZENITE LCP 15115（本色 WT010 / 黑色 BK010）

系列：Zenite 高耐热 LCP，15% 短玻纤增强、热稳定高流动级，UL94 V‑0（0.4mm），无卤、RoHS/REACH，耐受 260℃无铅 SMT 回流；低填充玻纤牌号，主打高流动、高韧性、低翘曲，适合超微薄壁、精细结构连接器

✅ 核心特点

1. Zenite 基材，15wt% 玻纤增强；熔点约 330℃，1.8MPa HDT≈260℃，RTI 240℃；低玻纤填充，韧性突出、收缩各向异性小，回流后平整度好；热稳定配方，长时间料筒滞留不易降解、不易起疱，适合多型腔、长周期量产。
2. 差异化卖点

• 和 Zenite 16236（33% 玻矿复配）对比：16236 填充更高、刚性更强；15115 玻纤仅 15%，韧性更好、翘曲更低，薄壁充模同样优秀，抗跌落、抗弯折更优；刚性偏弱，不适合高载荷锁附结构
• 和 Zenite 7140X（40GF 纯玻纤）对比：7140X 高填充、高刚性；15115 低玻纤，流动更佳、熔接线韧性更好，翘曲远优于高玻纤牌号，适合精细悬臂、卡扣结构
• 和 Vectra MT1305（15GF 医疗 LCP）对比：填充一致；MT1305 医疗合规、USP VI；15115 是 Zenite 工业电子级，耐热、介电稳定性更强，无医疗认证
• 不属于 Zenite5000 低 Df 系列，高频损耗高于 5244L，不适合毫米波高速差分链路

✅ 优势

• 低玻纤填充，韧性优异，细针脚、悬臂卡扣不易断，跌落冷热冲击良率高
• 高流动，稳定成型 0.2mm 薄壁、超精细 Pitch 微型端子
• 热稳定配方，抗回流起泡，长时间量产稳定性好
• 流向 / 横向收缩差异小，翘曲控制优秀，SMT 后引脚共面性佳
• 低离子析出，镀金触点友好，耐助焊剂、清洗剂
• 无卤本征 V0 阻燃

⚠️ 短板

• 玻纤含量低，刚性、抗蠕变弱于 30%、40% 填充 Zenite 牌号
• 含玻纤，模具磨损高于全矿物填充 LCP
• 不适合大功率高压、长期受压锁附结构
• 回料比例高会降低韧性、流动性下滑

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，4~6h，含水率≤0.01%
• 料筒：320~345℃，喷嘴 330~340℃；热稳定配方，仍需控制滞留时间
• 模温：125~145℃；高模温充分结晶，稳定尺寸、降低翘曲
• 提示：微型连接器回料≤10%；浇口均衡排布，减少玻纤取向；适合多型腔精密模具

�� 典型应用

微型 FPC、BTB 连接器；可穿戴、手机卡座、精密 SIM 连接器；传感器端子、细针脚射频组件；需要薄壁、卡扣、抗弯折的 SMT 精密电子件