塞拉尼斯 VECTRA LCP S540（本色 / 黑色）

系列：Vectra S 基材，40% 矿物填充、无玻纤，UL94 V‑0，无卤、RoHS/REACH，耐受 260℃无铅 SMT 回流；和 E540i 同填充规格，S 基材主打更高刚性、更好抗蠕变，流动性偏弱，低翘曲精密结构牌号Celanese

✅ 核心特点

1. Vectra S 基材，40wt% 球形矿物填充，不含玻纤；熔点约 330℃，1.8MPa HDT≈250℃，RTI 240℃；吸水率极低、成型各向异性很小，回流后尺寸稳定性优异
2. 差异化卖点

• 和 E540i 对比：同样 40% 矿物填充；E540i 是 E 改良配方，流动性更好，适合薄壁复杂件；S540 为 S 基材，刚性、抗蠕变更强，长期高温下尺寸漂移更小，流动性更低，适合需要长期锁附受力的平整基座Celanese
• 和 E130i（30GF 玻纤）对比：E130i 流动性强、刚性高；S540 无玻纤，无浮纤、模具磨损小、翘曲远低于玻纤料；模量不及玻纤增强牌号，不适合高插拔力插座
• 和 E531i（30 矿物）对比：E531i 填充低、流动更好；S540 填充更高，刚性、平整度更好，适合大尺寸连接器基板
• 不属于 Zenite5000 低 Df 系列，不适合 USB4、毫米波高速差分信号链路

✅ 优势

• 无玻纤，低磨蚀，表面光洁，无浮纤瑕疵
• 超低各向异性，SMT 回流翘曲极小，引脚共面性优秀
• 40% 高矿物填充，在矿物填充 LCP 里抗蠕变突出，适合长期受压、锁附结构
• 低吸水，温湿度变化尺寸稳定
• 低离子析出，镀金触点友好，耐助焊剂、清洗剂
• 本征 V0 阻燃，无卤

⚠️ 短板

• 流动性弱于 E540i、E531i，不适合 0.12mm 以下极薄长流道端子
• 矿物填充，刚性上限低于同比例玻矿 / 玻纤牌号
• 回料过多会降低表面品质、放大收缩波动
• 不具备光学低析出管控，不适合 CCM 内部光学件

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：305~335℃，喷嘴 315~330℃
• 模温：120~140℃；高模温充分结晶，进一步降低翘曲
• 提示：精密连接器件回料≤10%；模具镜面抛光，浇口均衡排布

�� 典型应用

大尺寸 BTB/FPC 连接器基板、SIM 卡座基座；VCM 外壳、非光学类摄像头支架；对平整度、长期尺寸稳定性要求高的 SMT 精密结构件；低磨蚀、不刮伤配合件的精密塑胶底座