塞拉尼斯 COOLPOLY® LCP D5526（黑色为主）

系列：CoolPoly D 系列绝缘导热 LCP，UL94 V‑0，无卤、RoHS/REACH，耐受 260℃无铅 SMT 回流；定位：薄壁专用、绝缘导热、低翘曲、高尺寸稳定，是导热 + LCP 结合的特色牌号

✅ 核心特点

1. LCP 基材 + 导热填料复合改性，电绝缘（非导电），导热性能远优于普通玻纤 / 矿物 LCP；专为薄壁散热结构开发，兼顾 LCP 固有的低吸水、耐焊、耐化学优势
2. 差异化卖点

• 和普通 Zenite/Vectra LCP 对比：普通 LCP 导热仅 0.2~0.4 W/m・K；D5526 导热显著提升，适合发热元器件散热；同时保持 LCP 耐回流、低收缩、耐电解液 / 冷却液的特性
• 和 CoolPoly 导热 PPS 对比：D5526 基材 LCP，耐热更高、可做更薄壁厚、回流不鼓泡；PPS 导热料长期耐温上限更低
• 和同系列其他 CoolPoly 导热 LCP 对比：D5526 主打低翘曲、表面好、尺寸稳定，优先推荐薄壁复杂散热件；部分高导热牌号流动性差、翘曲更大
• 绝缘型 D 系列，不导电、不屏蔽；如果需要导电导热，要选 CoolPoly C 系列
• 介电性能稳定，但不属于 Zenite 5000 低 Df 低损耗系列，不适合高速差分信号链路，适合功率器件散热绝缘支架

✅ 优势

• 绝缘 + 导热二合一，不需要额外贴导热垫片，结构集成化
• 低翘曲、各向异性小，SMT 回流后平整度好，引脚共面性优
• 薄壁成型能力强，可稳定成型 0.3mm 左右薄壁结构
• 耐车载冷却液、电解液、清洗剂，耐湿热老化
• 低吸水，尺寸随温湿度变化小；本征阻燃 V0
• 表面质感好，无明显浮纤，外观良率高

⚠️ 短板

• 导热填料填充，流动性弱于普通 E130i、E531i 这类高流动 LCP
• 导热等级属于中等导热，超高散热需求要选更高导热 CoolPoly 牌号
• 填料体系，回料过多会造成导热、力学性能下滑
• 价格远高于常规 Vectra/Zenite 通用 LCP

�� 参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，4~6h，含水率≤0.01%
• 料筒：310~340℃，喷嘴 320~335℃
• 模温：120~140℃；高模温充分结晶，稳定导热性能、降低翘曲
• 提示：散热件回料建议≤10%；浇口均衡排布，降低填料取向带来的各向异性

�� 典型应用

车载功率器件散热支架、BMS 功率模块绝缘散热件；电源、DC-DC、电感散热基座；工业控制器发热元件绝缘散热结构；需要 SMT 回流的薄壁散热绝缘件