塞拉尼斯 ZENITE® LCP 251（本色 / 黑色）

系列：Zenite 低 Dk 低 Df 高速注塑级 LCP，无卤、RoHS/REACH，UL94 V‑0（0.15mm 即可达 V0），耐受 260℃无铅 SMT 回流焊，服务器 / AI 高速连接器标杆牌号

✅ 核心特点

1. Zenite 低介电基材，玻纤增强配方；Dk≈3.0 @高频，Df 极低；HDT 290℃@1.8MPa，RTI 240℃；吸水率极低，热循环后 Dk/Df 稳定性突出，整件介电一致性好
2. 差异化卖点

• 定位：超低 Dk 低损耗高速信号专用料，比 5244L 介电常数更低，适合对阻抗、信号完整性要求严苛的 AI 服务器高速背板、CPU 插座
• 高流动配方，适配超薄、多 Pin、长流道精密注塑；回流后不易起泡，平整度好
• 和 Zenite 5244L 对比：5244L Dk≈3.3，251 Dk 更低至 3.0，损耗更小；5244L 玻矿复配、熔接强度优势明显；251 侧重 低介电、服务器高速链路
• 和 Zenite 650 对比：650 是高 Dk 雷达料；251 是低 Dk 高速传输方向，定位完全相反Celanese

✅ 优势

• Dk=3.0，高频下介电损耗低，高速差分信号衰减小，阻抗稳定
• HDT 高达 290℃，耐热裕度充足，多次回流、服务器持续高温工况稳定
• 热循环后介电参数漂移小，全件介电均匀，良率可控
• 超高流动性，适合 0.15mm 薄壁、高 Pin 密集端子
• 无卤阻燃，0.15mm 薄壁 V0；低吸水，温湿度对介电影响小

⚠️ 短板

• 玻纤体系，存在取向，大面积平板件需要浇口优化控制翘曲
• 无 LDS、无导电、无 PTFE 耐磨改性
• 韧性中等，熔接线尽量避开受力卡扣位置
• 价格高于常规 5000 系 LCP，偏向高端通信服务器

�� 参考物性

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，4~6h，含水率≤0.01%
• 料筒：315~345℃，喷嘴 325~340℃
• 模温：125~145℃；高模温充分结晶，保障介电稳定性与平整度
• 提示：高速信号件回料严格≤10%，防止 Dk/Df 漂移；浇口均衡排布，控制玻纤取向

�� 典型应用

AI 服务器高速背板连接器、CPU 插座、OSFP/QSFP-DD 高速光模块基座；高速差分、USB4/PCIe、毫米波射频传输连接器；超薄低损耗天线基板、高频传感器支架