塞拉尼斯 ZENITE LCP SEA10N（黑色为主）

系列：Zenite SEA 系列，30% 矿物填充、无玻纤、低析出、低翘曲抗静电 LCP，UL94 V‑0，无卤、RoHS/REACH，耐受 260℃无铅 SMT 回流焊，主打手机 / 穿戴摄像头模组，是 SEA 系列经典款 

✅ 核心特点

1. Zenite 基材，全矿物填充（不含玻纤）；熔点约 325℃，1.8MPa HDT≈260℃，RTI 240℃；吸水率极低、低粒子析出、低挥发；自带抗静电（ESD），抑制生产、组装时吸尘，非常适合光学镜头模组
2. 差异化卖点

• 无玻纤配方，没有浮纤，表面外观优秀，不会刮伤镜头、滤光片；流向 / 横向收缩差异极小，回流后翘曲控制优异，摄像头模组对焦稳定、频偏风险低
• SEA 系列定位：专门针对 CCM 紧凑相机模组开发，低析出、低粉尘，避免镜头脏污、黑点不良；
• 和 E840i LDS 对比：E840i 是 LDS 镭雕电镀专用；SEA10N 是抗静电、低析出光学模组料，不支持 LDS
• 和 E130i（玻纤）对比：E130i 刚性高、有浮纤；SEA10N 无玻纤、外观干净、低翘曲、ESD 防静电，光学件优先 SEA10N
• 和 SEA20N 对比：SEA20N 流动性更高；SEA10N 刚性、尺寸稳定性更好，是通用主力型号

✅ 优势

• 无玻纤，无浮纤，表面光洁，不划伤光学元件
• 内置抗静电，减少静电吸附灰尘，降低镜头脏点不良
• 低析出、低粒子，洁净度高，适合光学密闭模组
• 低各向异性，SMT 回流后变形小，对焦稳定性好
• 耐热满足无铅回流，低吸水，温湿度变化尺寸稳定
• 本征无卤 V0 阻燃，成型周期短

⚠️ 短板

• 矿物填充，韧性一般，熔接线位置避开受力弯折区
• 不是低 Df 射频料，不适合毫米波高速差分信号
• 无 LDS 功能、无 PTFE 耐磨改性、无 EMI 屏蔽
• 流动性中等，不如 SEA20N，不适合 0.1mm 以下超薄壁
• 仅黑色为主

�� 典型参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：300~335℃，喷嘴 310~330℃
• 模温：115~140℃；稳定模温，降低内应力，控制翘曲
• 提示：光学件回料严格≤10%，回料会提升析出、粉尘不良；模具镜面抛光，做好排气

�� 典型应用

手机、平板、智能手表 CCM 摄像头模组（镜头座、IR 支架、VCM 基座）；AR/VR 光学镜筒；微型光学传感器支架；需要防静电、低析出、无浮纤的精密光学 SMT 组件