塞拉尼斯 VECTRA LCP E840i LDS（黑色专用 LDS 激光直接成型级）

系列：Vectra E 系列，40% 矿物填充、内置 LDS 催化载体的激光直接成型 LCP，UL94 V‑0（1.5mm），无卤、RoHS/REACH，可耐受 260℃无铅 SMT 回流焊，经典 MID 天线料

✅ 核心特点

1. Vectra 基材，全矿物填充（无玻纤），自带 LDS 激光活化催化剂；熔点约 335℃，1.8MPa HDT≈223℃，RTI 240℃；吸水率极低、低离子析出，耐焊剂、耐化学品腐蚀；2GHz：Dk≈4.30，Df≈0.0033
2. 差异化卖点

• 无玻纤配方，各向异性极低、回流翘曲很小，对比玻纤 LDS 料，大面积天线基板平整度优势明显；
• LDS 催化体系成熟，激光活化后可化学镀铜 / 镍 / 金，镀层附着力稳定，是手机、穿戴 MID 天线老牌主力牌号；
• 和 E820i Pd / E830i Pd 对比：E820i/E830i 是钯催化 LDS；E840i LDS 是专用矿物催化体系，流动性更好、翘曲更低；
• 和 Zenite 350LDS 对比：350LDS 耐热更高、机械强度更好；E840i LDS 性价比更高、量产成熟度高，消费电子天线 ；
• 只做黑色，本色不适合 LDS 工艺。

✅ 优势

• 无玻纤，流向 / 横向收缩差异小，薄壁、大面积天线基板回流后不易翘曲
• LDS 镀层附着力稳定，良率成熟，适合复杂三维立体天线
• 介电损耗低，高频信号损耗可控，适合 5G 手机、穿戴天线
• 低吸水，温湿度变化对天线谐振频率影响小
• 本征无卤 V0 阻燃，可 SMT 回流，成型窗口宽

⚠️ 短板

• HDT 223℃，耐热弱于 Zenite 系列 LDS 牌号，不适合高峰值多次回流、机舱高温场景
• 矿物填充，韧性一般，熔接线位置避开受力弯折区
• 仅黑色，不能做本色外观件
• 不是耐磨、导电牌号，不能直接做滑动摩擦件
• 流动性中等，不适合 0.1mm 以下极薄超细长流道

�� 典型参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：300~335℃，喷嘴 315~330℃
• 模温：110~135℃；稳定模温控制内应力，减少天线频偏
• 提示：LDS 料严格控制回料比例≤10%，回料过多会造成激光活化不均、镀层不良；模具抛光要求高，避免表面瑕疵影响镭雕与电镀

�� 典型应用

手机、智能手表、TWS 耳机内置 LDS 三维天线；MID 传感器载体、射频元件；物联网模块立体天线；需要激光直接电镀线路的精密 SMT 射频基板