塞拉尼斯 ZENITE LCP ZE55205（BK010 黑色为主）

系列：Zenite 玻矿复合增强注塑级 LCP，玻纤 + 云母矿物复配填充，高介电、低各向异性、低翘曲，无卤 UL94 V‑0，RoHS/REACH、IATF16949 车载认证，耐受 260℃无铅 SMT 回流焊

✅ 核心特点

1. Zenite 基材，玻纤 + 片状云母复合填充；熔点约 330℃，1.8MPa HDT≈276℃，RTI 240℃；吸水率极低、低挥发、低离子析出
2. 差异化卖点

• 属于高 Dk 射频专用 LCP（Dk≈4.52@2GHz），和 51xxL 这类低 Df 高速信号料定位相反；适合需要高介电的天线、滤波器、谐振结构
• 云母片状矿物抵消玻纤取向应力，流向 / 横向收缩差远小于纯玻纤 LCP，大面积平板、阵列件回流后翘曲可控，适合雷达基板、天线振子
• 自带均衡内润滑，脱模顺畅，量产不易产生大量飞边；黑色本色，浮纤控制优秀，减少后处理
• 对标同系列 ZE55201：ZE55201 填充更高，刚性更强、流动性略低；ZE55205 流动性更好，兼顾成型与低翘曲

✅ 优势

• 高介电常数，毫米波雷达、天线设计可缩小器件尺寸，是车载雷达常用料
• 玻矿复配，低各向异性，大面积精密结构回流后尺寸稳定
• 耐热裕度充足，多次回流焊、长期机舱高温环境下蠕变小
• 低脱气、低挥发，适合射频腔体、滤波器，避免信号漂移
• 无卤阻燃，耐焊剂、耐冷却液、耐油；结晶快，成型周期短

⚠️ 短板

• Df 偏高，不适合低损耗高速差分信号链路（USB、DDR 这类低 Df 场景优先 5130L）
• 填充量高，韧性偏弱，熔接线位置尽量避开受力区
• 含玻纤矿物，螺杆建议双合金 + 氮化处理
• 非 LDS、非导电、非耐磨牌号
• 非医用牌号

�� 典型参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，4~6h，含水率≤0.01%
• 料筒：310~345℃，喷嘴 325~340℃
• 模温：120~140℃；高模温充分结晶，进一步降低回流翘曲
• 提示：大面积平板件浇口均衡排布；回料≤15%，防止介电参数波动

�� 典型应用

车载毫米波雷达基板、天线振子、滤波器；基站高介电射频元件；射频谐振器、高频天线基座；大面积阵列射频 SMT 支架；ADAS 雷达外壳、ECU 绝缘支撑件