塞拉尼斯LCP V400P 高阻隔纯树脂
- 起订量 (千克)价格
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25-1000¥74.1 /千克
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≥1000¥74 /千克
- 发布日期: 2026-10-30
- 更新日期: 2026-10-30
产品详请
| 品牌 |
VECTRA
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| 货号 |
147852369
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| 用途 |
电子电气
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| 牌号 |
V400P
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| 型号 |
C115
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| 品名 |
V400P
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| 包装规格 |
25KG/袋
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| 外形尺寸 |
颗粒
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| 厂家 |
美国塞拉尼斯
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| 是否进口 |
是
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塞拉尼斯 Vectra LCP V400P(本色为主,极少黑色)
系列:Vectra 未填充纯树脂、挤出级 LCP(无玻纤、无矿物、无碳纤),UL94 V‑0,无卤,RoHS/REACH 合规,主打薄膜、片材、纤维挤出,不是常规注塑连接器料Celanese
✅ 核心特点
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Vectra 基材,纯树脂、无任何填充;熔点约 280℃,1.8MPa HDT≈180℃,RTI 240℃;吸水率极低、耐化学、低离子析出,熔融粘度很低,适合流延挤出成超薄 LCP 膜
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差异化卖点
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和所有前面 A/E/S/Zenite 玻纤 / 碳纤牌号区分:V400P 是未填充挤出基材,定位做薄膜、基板、纤维,不适合直接注塑结构件;
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低 Dk/Df,高频介电稳定,是 5G 毫米波 LCP 薄膜基材主流原料;
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分子取向可控,挤出薄膜各向异性可控;
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对比 V143(挤出增强牌号):V143 是玻纤增强挤出;V400P 纯树脂,柔软、透光性更好,适合膜材。
✅ 优势
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纯树脂,无填料,薄膜表面光洁、无浮纤、无颗粒,适合高频基板
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低介电损耗,宽频下 Dk/Df 稳定,适合毫米波射频线路
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耐焊温、耐回流,可后续 SMT 工艺
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耐酸碱、耐溶剂,吸水率极低,介电性能受湿度影响小
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适合流延、挤出、纺丝,成型超薄薄膜
⚠️ 短板
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无填充,刚性、模量低,抗蠕变差,不能直接做连接器、支架等结构件
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不适合注塑厚壁零件,易变形、强度不足
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流动性是挤出配方,和注塑级牌号加工窗口不一样
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无润滑、无导电、无 LDS 功能
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非医用牌号
典型参考物性(ISO)
表格
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项目
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数值
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单位
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密度
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1.40
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g/cm³
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吸水率(23℃饱和)
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0.03
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%
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拉伸强度
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150
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MPa
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弯曲模量
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9100
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MPa
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简支梁缺口冲击
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18.0
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kJ/m²
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热变形温度(1.8MPa)
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180
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℃
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熔点
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280
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℃
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UL94
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V‑0
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0.4mm
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RTI
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240
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℃
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加工要点(挤出,不是注塑)
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干燥:140~150℃,3~4h,含水率≤0.02%
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挤出料筒:270~300℃,模头温度精准控制
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模温 / 辊温:低温辊定型,控制取向,避免薄膜翘曲
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提示:纯树脂 LCP 膜料,不能混玻纤回料;填料污染会直接报废膜材
典型应用
5G 毫米波射频 LCP 薄膜、天线基板;高频柔性线路基材;光学膜、阻隔膜;LCP 纤维纺丝;可共挤复合膜材;射频传输基材