塞拉尼斯 VECTRA LCP D130M（本色 / 黑色 BK）

系列：Vectra D 系列，30% 玻纤增强，改良韧性、低释气、低离子规格注塑级 LCP，UL94 V‑0，RoHS/REACH 合规，适配 260℃无铅 SMT 回流焊，主打半导体、光模块洁净电子场景

✅ 核心特点

1. Vectra D 基材 +30% 短玻纤增强；熔点约 330℃，1.8MPa HDT≈250℃，RTI 240℃；吸水率极低、低离子析出、低挥发、低模垢，洁净度优于常规 A130，适合触点敏感、半导体周边组件
2. 差异化卖点：

• 和 A130 对比：同是 30GF 绝缘 LCP，D130M 是低离子洁净改良版，韧性优化，释气更少；A130 为通用经济型，离子含量偏高
• 和 E130i 对比：E130i 流动性更强，适合超薄连接器；D130M 韧性、洁净度更好，优先用于对污染、触点腐蚀敏感的组件
• 绝缘型，介电稳定；收缩均衡性优于普通 A 系，焊接后引脚偏移可控；M 后缀代表增韧改性，改善玻纤 LCP 脆性、熔接强度提升

✅ 优势

• 低离子、低释气，不容易污染镀金触点，适合光模块、半导体测试周边件
• 增韧配方，熔接线强度好，装配、焊接不易开裂
• 刚性均衡，抗蠕变，端子插拔耐久稳定
• 固有无卤 V0 阻燃，耐焊锡、耐油、耐冷却液
• 结晶速度快，成型周期短，量产稳定性好

⚠️ 短板

• 玻纤增强，存在浮纤，螺杆、模具建议双合金螺杆 + 氮化处理
• 无内润滑，飞边管控比后缀 L 的 Zenite 牌号严格，模具排气、锁模需要优化
• 流动性弱于 E130i、5115L，不适合 0.12mm 以下极薄长流道
• Df 偏高，不适合 5G 毫米波高频低损耗射频链路
• 无 PTFE 润滑、无 LDS 活化，不能做滑动摩擦件、激光直接成型
• 非医用牌号

�� 典型参考物性（ISO）

表格

�� 注塑工艺参考

• 干燥：140~150℃，3~4h，含水率≤0.02%
• 料筒：300~335℃，喷嘴 315~330℃
• 模温：110~140℃；高模温充分结晶，降低内应力、改善回流翘曲
• 提示：洁净料，模具做好抛光 + 排气；回料控制≤15%，避免离子、挥发物上升

�� 典型应用

光模块绝缘基座、高速模块连接器；半导体周边支架、测试工装绝缘件；服务器、通信设备精密连接器；车载 BMS、传感器绝缘端子；镀金触点类精密 SMT 组件，对模垢、触点污染有管控要求的电子件